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  • ST0035 Platin (Pt) Sputtering Target

    • ST0035 Platin (Pt) Sputtering Target

    Katalog-Nr. ST0035
    Zusammensetzung Punkt
    CAS-Nummer 7440-06-4
    Reinheit ≥99%
    Formular Discs, oder Sonderanfertigungen
    Durchmesser 2", 3", 4", 5", 6", oder kundenspezifisch
    Dicke 0,25", 0,125", oder kundenspezifisch
    Art der Anleihe Kupfer, oder kundenspezifisch
    Synonyme Platin Sputtering Target, Pt Target

    Stanford Advanced Materials (SAM) bietet hochreine Sputtertargets aus Platin (Pt) an (≥99%), die für anspruchsvolle Dünnschichtabscheidungsverfahren entwickelt wurden. Die außergewöhnliche chemische Stabilität und Oxidationsbeständigkeit von Platin machen es zur bevorzugten Wahl für die Halbleiterherstellung, Mikroelektronik und fortschrittliche Forschungsanwendungen. Unsere Pt-Sputtertargets werden durch Vakuumschmelzen und Präzisionsbearbeitung hergestellt, um eine feinkörnige Struktur und hohe Dichte zu erreichen, die eine gleichmäßige Sputterleistung und gleichmäßige Schichtabscheidung gewährleisten. Erhältlich in Standard-Scheibengeometrien oder kundenspezifischen Konfigurationen, mit Kupferbindungsoptionen für optimiertes Wärmemanagement während des DC-Sputterns.

    Verwandte Produkte: Rhodium (Rh) Sputtering Target, Palladium (Pd) Sputtering Target, Iridium (Ir) Sputtering Target

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    FAQ

    F: Was ist der Unterschied zwischen Platin- und Pt-Sputtertargets?

    A: Sie sind das gleiche Material. "Pt" ist das chemische Symbol für Platin. Beide Begriffe beziehen sich auf unsere hochreinen Platin-Sputter-Targets.

    F: Wie lange ist die Vorlaufzeit für ein kundenspezifisches Platin-Sputtertarget?

    A: Die typische Vorlaufzeit für kundenspezifische Größen beträgt 2-3 Wochen nach Auftragsbestätigung. Standardgrößen (2"-6") können früher geliefert werden. Kontaktieren Sie uns für den aktuellen Lagerstatus.

    F: Empfehlen Sie, Platinum Targets auf eine Trägerplatte zu kleben?

    A: Für das DC-Sputtern bei höheren Leistungsdichten empfehlen wir die Verklebung mit einer Kupferrückplatte unter Verwendung von Indium oder Elastomer, um das Wärmemanagement zu verbessern und Risse im Target zu vermeiden.

    F: Was ist der Unterschied zwischen Pt-Targets mit 99%iger und 99,99%iger Reinheit?

    A: 99%ige Reinheit ist für die meisten optischen und dekorativen Beschichtungen geeignet. 99,99 % (4N) Reinheit wird für Halbleiter- und fortgeschrittene Forschungsanwendungen empfohlen, bei denen Spurenelemente die Filmleistung beeinträchtigen können.

    F: Können Sie die typische Sputteringrate für Ihr Platin-Target angeben?

    A: Die Sputtering-Raten hängen von Ihrem spezifischen Werkzeug und den Parametern ab. Unser technisches Team kann Ihnen Referenzraten auf der Grundlage Ihrer Zielgröße und Stromversorgung nennen. Bitte fügen Sie Ihrer Anfrage Ihre Systemdetails bei.

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    https://www.samaterials.com/images/sc/1768529895-normal-ST0007.jpg
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