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  • Sputtering Target
  • ST0038 Rhodium (Rh) Sputtering Target

    • ST0038 Rhodium (Rh) Sputtering Target

    Katalog-Nr. ST0038
    Zusammensetzung Rh
    CAS-Nummer 7440-16-6
    Reinheit ≥99%
    Formular Discs, oder Sonderanfertigungen
    Durchmesser 2", 3", 4", 5", 6", oder kundenspezifisch
    Dicke 0,25", 0,125", oder kundenspezifisch
    Art der Anleihe Kupfer, oder kundenspezifisch
    Synonyme Rhodium Sputtering Target, Rh Target

    Rhodium (Rh) Sputtering Target ist bekannt für seine hervorragende Sputtering-Leistung und überlegene Korrosionsbeständigkeit. Stanford Advanced Materials ist bestrebt, durch modernste Fertigung und strenge Qualitätskontrolle innovative, hochwertige Materialien zu liefern.

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    FAQ

    Wie lange ist die Vorlaufzeit für ein Rhodium-Sputter-Target in Sondergröße?

    A: Die Lieferzeiten variieren je nach Spezifikation, liegen aber in der Regel zwischen 2 und 4 Wochen für kundenspezifische Formen. Standardgrößen (2"-6" Scheiben) sind oft auf Lager oder haben kürzere Lieferzeiten. Bitte kontaktieren Sie uns für ein spezifisches Angebot.

     

    Empfehlen Sie, Rhodium-Targets auf eine Trägerplatte zu kleben?

    A: Ja, aufgrund der mäßigen Wärmeleitfähigkeit von Rhodium empfehlen wir, das Target auf eine Kupferunterlage zu kleben, insbesondere bei DC-Sputteranwendungen mit höherer Leistung. Wir bieten Indium- und Elastomerbonding an, um einen optimalen Wärmekontakt zu gewährleisten und Risse im Target zu vermeiden.

     

    Was ist der Unterschied zwischen Rhodiumzielen mit 99 % und 99,99 % Reinheit?

    A: Targets mit höherem Reinheitsgrad (99,99 %) werden in der Regel für Anwendungen in der Halbleiterindustrie und der Spitzenforschung benötigt, wo selbst kleinste Verunreinigungen die Filmeigenschaften beeinträchtigen können. Unsere Targets mit einem Reinheitsgrad von 99 % sind für viele optische und dekorative Beschichtungsanwendungen geeignet. Bitte geben Sie bei Ihrer Anfrage Ihre Anwendung an.

     

    Können Sie die typische Sputtering-Rate für Ihr Rhodium-Target angeben?

    A: Die Sputterraten hängen von Ihren spezifischen Anlagen und Parametern ab (Leistung, Druck, Abstand zwischen Target und Substrat), aber unser Ingenieurteam kann Ihnen Referenzdaten und Prozessempfehlungen auf der Grundlage Ihrer Anlagenkonfiguration geben.

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    https://www.samaterials.com/images/sc/1768529895-normal-ST0007.jpg
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