ST10712 Platin-Drehsputtertarget Pt-Target

Platin-Rotations-Sputtering-Target Pt-Target Beschreibung

Das rotierende Platin-Sputtertarget Pt Target wurde speziell für die Anwendung in Systemen zur physikalischen Gasphasenabscheidung entwickelt. Das aus hochreinem Platin hergestellte Target ist mit einer kontrollierten Mikrostruktur versehen, die eine gleichmäßige Sputterausbeute ermöglicht und die Partikelerzeugung minimiert. Seine chemische Inertheit und sein hoher Schmelzpunkt machen es zu einem vorteilhaften Material für die Abscheidung ultradünner Schichten bei der Halbleiterverarbeitung und anderen fortschrittlichen Beschichtungsverfahren.

Platin-Rotationszerstäubungstarget Pt-Target Merkmale

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Platin-Rotations-Sputtering-Target Pt-Target Anwendungen

Elektronik
- Wird als Sputtering-Quelle in Dünnschichtabscheidungssystemen verwendet, um gleichmäßige, hochreine Beschichtungen zu erzielen, indem der hohe Schmelzpunkt und die chemische Inertheit von Platin genutzt werden.
- Wird als Target bei der Herstellung mikroelektronischer Geräte eingesetzt, wo seine kontrollierte Mikrostruktur die Schichtkonsistenz verbessert und die Verunreinigung durch Partikel reduziert.

Industriell
- Wird als Beschichtungsmaterial für Schutzschichten in hochkorrosiven Umgebungen eingesetzt. Seine chemische Stabilität trägt dazu bei, die Lebensdauer kritischer Komponenten, die aggressiven Medien ausgesetzt sind, zu verlängern.

Platin-Rotations-Sputter-Target Pt-Target-Verpackung

Das Target ist in antistatischen, reinraumtauglichen Materialien verpackt und in feuchtigkeitsdichten, gepolsterten Behältern versiegelt. Durch diese Verpackung werden Oberflächenbeschädigungen und Verunreinigungen während des Transports und der Lagerung minimiert. Das Produkt muss in einer Umgebung mit kontrollierter Temperatur und niedriger Luftfeuchtigkeit gelagert werden. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich Vakuumversiegelung und in Fächer unterteilte Einsätze, sind auf Anfrage erhältlich, um speziellen Handhabungs- und Lagerungsanforderungen gerecht zu werden.

Zusätzliche Informationen

Das Material Platin hat besondere chemische und physikalische Eigenschaften, die es für hohe Temperaturen und korrosive Umgebungen geeignet machen. Seine Inertheit und sein hoher Schmelzpunkt sind besonders wertvoll für Sputteranwendungen, bei denen es auf gleichbleibende Leistung und Haltbarkeit ankommt.

Die Verwendung von Platin in Sputtertargets ist entscheidend für Anwendungen, die eine gleichmäßige Dünnschichtabscheidung erfordern. Fortschritte in der metallurgischen Verarbeitung und in den Analysetechniken haben die Herstellung von Targets mit genau kontrollierten Mikrostrukturen ermöglicht, wodurch die Schwankungen beim Schichtwachstum in Halbleiter- und industriellen Beschichtungsprozessen minimiert werden.