ST0034 Palladium (Pd) Sputtering Target

Palladium (Pd) Sputtering Target Beschreibung

Das Palladium (Pd) Sputtering Target wurde speziell für Hochleistungs-Sputtering-Anwendungen entwickelt. Es wird unter Einhaltung strenger Reinheitsstandards von ≥99% hergestellt und gewährleistet außergewöhnliche Konsistenz und Zuverlässigkeit bei Vakuumabscheidungsprozessen. Die präzise Zusammensetzung und die anpassbaren Formen ermöglichen vielseitige Anwendungen in den Bereichen Dünnschichtbeschichtung, Mikroelektronik und fortschrittliche Oberflächentechnik. Das Target zeichnet sich durch hervorragende Stabilität und Gleichmäßigkeit aus und ist damit die ideale Wahl sowohl für Forschungs- als auch für Industrieanwendungen.

Palladium (Pd) Sputtering Target Anwendungen

- Vakuumabscheidung: Ideal für die Abscheidung dünner Schichten in der Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie.
- Beschichtungsanwendungen: Zur Abscheidung von Palladiumschichten, die die Korrosionsbeständigkeit und die katalytischen Eigenschaften verbessern.
- Mikrofabrikation: Unverzichtbar bei der Herstellung von mikroelektronischen Geräten und MEMS-Komponenten.
- Forschung und Entwicklung: Ideal für die moderne Materialforschung, die hochreine Sputtertargets benötigt.

Palladium (Pd) Sputtertarget-Verpackung

Jedes Target wird sorgfältig verpackt, um seine hohe Reinheit zu erhalten und Verunreinigungen zu vermeiden. Zu den Optionen gehören vakuumversiegelte Verpackungen, um optimale Lagerbedingungen zu gewährleisten, sowie auf Kundenanforderungen zugeschnittene Verpackungsgrößen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist die typische Anwendung eines Palladium (Pd) Sputtering Targets?
A: Es wird in der Regel für die Abscheidung dünner Schichten in der Mikroelektronik, für Oberflächenbeschichtungen und für fortgeschrittene Forschungsanwendungen verwendet.

F: Wie wird der Reinheitsgrad von ≥99% bei diesen Sputtertargets erreicht?
A: Die hohe Reinheit wird durch strenge Veredelungs- und Herstellungsprozesse gewährleistet, die Verunreinigungen und Unreinheiten minimieren.

F: Kann die Form des Sputtertargets individuell angepasst werden?
A: Ja, das Target ist in Standard-Scheibenformen erhältlich und kann auch kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Designanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Art von Sputtering-Verfahren wird für dieses Target empfohlen?
A: Dieses Target ist speziell für DC-Sputteranwendungen konzipiert.

F: Wie sollte das Sputtertarget gelagert werden, um seine Qualität zu erhalten?
A: Es sollte in einer sauberen, trockenen und kontrollierten Umgebung gelagert werden, vorzugsweise in einer vakuumversiegelten Verpackung, um jegliche Kontamination zu vermeiden.