Was können wir in Zukunft von der Sputtering-Technik erwarten?

Die Sputtertechnik hat ihren Ursprung im Jahr 1842, als Grove im Labor für Elektronenröhren die Kathodenkorrosion untersuchte und feststellte, dass Kathodenmaterialien an die Wand von Vakuumröhren gewandert waren. Der physikalische Mechanismus des Sputterns war jedoch aufgrund der damaligen rückständigen Versuchsausrüstung nicht sehr klar. Die Magnetron-Sputtertechnologie kam in den 1970er Jahren auf, und kommerzielle Sputteranlagen wurden in der Kleinserienfertigung eingesetzt. Die heutige Sputtertechnologie ist inzwischen ziemlich ausgereift und wird in der Halbleiter-, Photovoltaik-, Display- und anderen Industrien weithin eingesetzt.

Halbleiterindustrie

Hochreine Sputtering-Targets nehmen mit der Entwicklung der Halbleiterindustrie zu, und die Industrie für integrierte Schaltkreise ist zu einem der Hauptanwendungsbereiche für hochreine Sputtering-Targets geworden.

Mit der rasanten Entwicklung der Informationstechnologie muss der Integrationsgrad der integrierten Schaltkreise verbessert und die Größe der einzelnen Bauteile in den Schaltkreisen verringert werden. Das Innere eines jeden Bauelements besteht aus dem Substrat, der Isolierschicht, der Medienschicht, der Leiterschicht und der Schutzschicht, wobei die Medienschicht, die Leiterschicht und sogar die Schutzschicht alle auf der Sputtering-Beschichtungstechnologie beruhen, so dass das Sputtering-Target eines der wichtigsten Materialien für die Herstellung integrierter Schaltungen ist.

FPD-Industrie

Die Beschichtung ist das grundlegende Bindeglied der modernen Flachbildschirmindustrie (FPD). Fast alle Arten von Flachbildschirmen verwenden eine große Anzahl beschichteter Materialien, um verschiedene Funktionsschichten zu bilden, um die Gleichmäßigkeit einer großen Fläche von Filmschichten zu gewährleisten und gleichzeitig die Produktivität zu verbessern und die Kosten zu senken. Bei den verwendeten PVD-Beschichtungsmaterialien handelt es sich hauptsächlich um Sputtering-Target-Materialien. Viele Eigenschaften von Flachbildschirmen, wie z. B. Auflösung und Lichtdurchlässigkeit, hängen eng mit der Leistung der Sputterschicht zusammen.

PVD-Beschichtungsmaterialien werden hauptsächlich bei der Herstellung von Bildschirmen und Touchpanels verwendet. Bei der Herstellung von Flachbildschirmen wird das Glassubstrat nach wiederholtem Sputtern zu ITO-Glas geformt. Das ITO-Glas wird beschichtet, verarbeitet und für die Herstellung von LCD-Panels, PDP-Panels und OLED-Panels montiert. Für die Herstellung des Touchscreens muss das ITO-Glas bearbeitet und beschichtet werden, um eine Elektrode zu bilden, und dann mit einem Schutzschirm und anderen Komponenten zusammengesetzt und bearbeitet werden. Darüber hinaus kann die entsprechende Filmbeschichtung im Beschichtungsprozess hinzugefügt werden, um die Funktion der Antireflexion und Antireflexion von Flachbildschirmen zu realisieren.

Solarenergie-Industrie

Zu den Sputtering-Target-Materialien, die üblicherweise bei der Herstellung von Solarzellen verwendet werden, gehören Aluminium-Target, Kupfer-Target, Molybdän-Target, Chrom-Target, ITO-Target und AZO-Target usw., und ihre Reinheit liegt im Allgemeinen über 99,99 %. In der Regel werden Aluminium- und Kupfertargets für die leitende Schicht, Molybdän- und Chromtargets für die Sperrschicht und ITO- und AZO-Targets für die transparente, leitende Schicht verwendet.

In den letzten Jahren ist die kumulierte installierte Kapazität von Solar-PV in der Welt schnell gewachsen. In den nächsten Jahren befindet sich die weltweite Solarzellenindustrie noch in der Aufbauphase, der Markt wird weiter globalisiert, und der Umfang und Anteil der Schwellenländer wird erweitert.