Tiegel aus pyrolytischem Bornitrid (Typ VGF) Beschreibung
Pyrolytisches Bornitrid (PBN) ist eine Art von Hochleistungskeramik, die aus 99,999% reinem Pulver mit hoher Dichte hergestellt wird. Pyrolytische Bornitrid Tiegel (VGF-Typ) ist auf der Form durch CVD-Prozess synthetisiert, mit BCl3 und NH3 bei hoher Temperatur und niedrigem Druck.
Derpyrolytische Bornitrid-Tiegel (VGF-Typ) ist eine Art Tiegel, der bei der vertikalen Gradientenverfestigung (VGF) verwendet wird. Es handelt sich um die weltweit wichtigste Technologie für das Wachstum von GaAs- und InP-Verbindungshalbleitern in Einkristallen.
Tiegel für pyrolytisches Bornitrid (VGF-Typ) Spezifikationen
Mechanische Eigenschaften vonPBN
Artikel
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Daten
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Einheit
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Dichte
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g/cm3
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1.95-2.20
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Zugfestigkeit
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MPa
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112
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Biegefestigkeit
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MPa
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173
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Druckfestigkeit
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MPa
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154
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Elastizitätsmodul
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GPa
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18
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Wärmeleitfähigkeit
(unter 1500℃)
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W/m℃
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"a" 60
"c" 2
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Spezifische Wärme
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J/g-℃
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0,90 (RT)
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Widerstandswert
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Ω.cm
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2×1015
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Dielektrische Festigkeit
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Gleichstrom Volt/mm
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2×1015
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Dielektrizitätskonstante
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-
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"c" 3.07
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Gehalt an Metallverunreinigungen
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ppm
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<10
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Typische Spezifikationen von PBN LEC-Tiegeln
Innendurchmesser (ID)
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Höhe
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Dicke
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2"
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10"
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0.035"
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3"
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10"
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0.035"
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4"
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8"
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0.035"
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5"
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8"
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0.04"
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6"
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7"
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0.04"
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8"
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20"
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0.08"
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Tiegel für pyrolytisches Bornitrid (Typ VGF) Anwendungen
Der Tiegel für pyrolytisches Bornitrid (Typ VGF) wird hauptsächlich für das Wachstum von GaAs- und InP-Verbindungshalbleitern in Einkristallform verwendet.
Pyrolytischer Bornitrid-Tiegel (VGF-Typ) Verpackung
Unser Tiegel aus pyrolytischem Bornitrid (Typ VGF ) wird während der Lagerung und des Transports sorgfältig behandelt, um die Qualität unseres Produkts in seinem ursprünglichen Zustand zu erhalten.
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