PBN4687 Tiegel für pyrolytisches Bornitrid (Typ VGF) PBN VGF-Tiegel

Tiegel aus pyrolytischem Bornitrid (Typ VGF) Beschreibung

Pyrolytisches Bornitrid (PBN) ist eine Art von Hochleistungskeramik, die aus 99,999% reinem Pulver mit hoher Dichte hergestellt wird. Pyrolytische Bornitrid Tiegel (VGF-Typ) ist auf der Form durch CVD-Prozess synthetisiert, mit BCl3 und NH3 bei hoher Temperatur und niedrigem Druck.

Derpyrolytische Bornitrid-Tiegel (VGF-Typ) ist eine Art Tiegel, der bei der vertikalen Gradientenverfestigung (VGF) verwendet wird. Es handelt sich um die weltweit wichtigste Technologie für das Wachstum von GaAs- und InP-Verbindungshalbleitern in Einkristallen.

Pyrolytischer Bornitrid-Tiegel (VGF-Typ) Spezifikationen

Standard-Abmessungen

*Dieobigen Produktinformationen basieren auf theoretischen Daten. Für spezifische Anforderungen und detaillierte Anfragen kontaktieren Sie uns bitte.

Tiegel aus pyrolytischem Bornitrid (Typ VGF) Anwendungen

1. Halbleiter-Industrie: Für das Wachstum von hochreinen Kristallen wie Galliumarsenid (GaAs) und Silizium, da sie nicht reaktiv sind und hohen Temperaturen standhalten können.

2. Materialverarbeitung: Wird bei der Verdampfung und Abscheidung von Metallen und Verbindungen eingesetzt, um eine minimale Verunreinigung und hohe Reinheit der verarbeiteten Materialien zu gewährleisten.

3. Chemische Verarbeitung: Geeignet für den Umgang mit korrosiven Chemikalien und geschmolzenen Materialien, die in rauen Umgebungen beständig und langlebig sind.

4. Hochtemperatur-Öfen: Sie werden in Hochtemperaturöfen und -reaktoren als Behälter zum Schmelzen und Verarbeiten von Materialien verwendet und profitieren von ihrer thermischen Stabilität.

5. Forschung und Entwicklung: Einsatz in verschiedenen F&E-Anwendungen, die hochreine und Hochtemperaturbedingungen erfordern, einschließlich der Entwicklung neuer Materialien und Prozesse.

6. Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Einsatz bei der Herstellung von Hochtemperaturkomponenten und -beschichtungen unter Ausnutzung ihrer thermischen und chemischen Beständigkeit.

7. Optoelektronik: Einsatz bei der Herstellung von optoelektronischen Geräten, bei denen eine kontaminationsfreie Verarbeitung entscheidend ist.

Vergleich der Produkte

Tiegel für pyrolytisches Bornitrid (Typ VGF) Verpackung

Unsere Produkte werden in maßgeschneiderten Kartons verschiedener Größen verpackt, die sich nach den Abmessungen des Materials richten. Kleine Artikel werden sicher in PP-Kartons verpackt, während größere Artikel in maßgefertigte Holzkisten gelegt werden. Wir sorgen für die strikte Einhaltung der Verpackungsanpassung und die Verwendung geeigneter Polstermaterialien, um einen optimalen Schutz während des Transports zu gewährleisten.

Verpackung: Karton, Holzkiste, oder kundenspezifisch.