PBN4685 Tiegel für pyrolytisches Bornitrid (Typ LEC), PBN LEC-Tiegel

Tiegel für pyrolytisches Bornitrid (Typ LEC) Beschreibung

DerTiegel für pyrolytisches Bornitrid (Typ LEC) ist ein spezieller Behälter, der bei Kristallzüchtungsverfahren, insbesondere bei der Herstellung hochreiner Einkristalle, verwendet wird. Er ist für die Verwendung in der LEC-Kristallzüchtungstechnik (Liquid Encapsulated Czochralski) vorgesehen. LEC ist ein Kristallzüchtungsverfahren, bei dem ein polykristallines Ausgangsmaterial in einem Tiegel geschmolzen und langsam ein Einkristall aus der Schmelze gezogen wird. Die Flüssigkeitsverkapselung trägt dazu bei, den Kristallwachstumsprozess zu kontrollieren und einen hohen Reinheitsgrad zu erhalten.

PBN ist eine synthetische, hochreine Form von Bornitrid, das eine Verbindung aus Bor und Stickstoff ist. PBN weist eine ausgezeichnete thermische und chemische Stabilität sowie einen hohen elektrischen Widerstand auf. Aufgrund dieser Eigenschaften eignet sich PBN für Anwendungen in Hochtemperatur- und korrosiven Umgebungen.

Tiegel aus pyrolytischem Bornitrid (Typ LEC) Spezifikationen

Standard-Abmessungen

*Dieobigen Produktinformationen basieren auf theoretischen Daten. Für spezifische Anforderungen und detaillierte Anfragen kontaktieren Sie uns bitte.

Tiegel für pyrolytisches Bornitrid (Typ LEC) Anwendungen

1. Halbleiter-Industrie: Für das Wachstum von hochreinen Kristallen wie Galliumarsenid (GaAs) und Silizium, da sie nicht reaktiv sind und hohen Temperaturen standhalten können.

2. Materialverarbeitung: Wird bei der Verdampfung und Abscheidung von Metallen und Verbindungen eingesetzt, um eine minimale Verunreinigung und hohe Reinheit der verarbeiteten Materialien zu gewährleisten.

3. Chemische Verarbeitung: Geeignet für den Umgang mit korrosiven Chemikalien und geschmolzenen Materialien, die in rauen Umgebungen beständig und langlebig sind.

4. Hochtemperatur-Öfen: Sie werden in Hochtemperaturöfen und -reaktoren als Behälter zum Schmelzen und Verarbeiten von Materialien verwendet und profitieren von ihrer thermischen Stabilität.

5. Forschung und Entwicklung: Einsatz in verschiedenen F&E-Anwendungen, die hochreine und Hochtemperaturbedingungen erfordern, einschließlich der Entwicklung neuer Materialien und Prozesse.

6. Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Einsatz bei der Herstellung von Hochtemperaturkomponenten und -beschichtungen unter Ausnutzung ihrer thermischen und chemischen Beständigkeit.

7. Optoelektronik: Einsatz bei der Herstellung von optoelektronischen Geräten, bei denen eine kontaminationsfreie Verarbeitung entscheidend ist.

Tiegel aus pyrolytischem Bornitrid (Typ LEC) Verpackung

Unsere Produkte werden in kundenspezifischen Kartons verschiedener Größen verpackt, die sich nach den Abmessungen des Materials richten. Kleine Artikel werden sicher in PP-Kartons verpackt, während größere Artikel in maßgefertigte Holzkisten gelegt werden. Wir achten auf die strikte Einhaltung der kundenspezifischen Verpackungsvorschriften und die Verwendung geeigneter Polstermaterialien, um einen optimalen Schutz während des Transports zu gewährleisten.

Verpackung: Karton, Holzkiste, oder kundenspezifisch.