Tiegel für pyrolytisches Bornitrid (Typ MBE) Beschreibung
Der Tiegel für pyrolytisches Bornitrid (Typ MBE) ist ein spezieller Behälter für die Verwendung in Molekularstrahlepitaxie-Anlagen (MBE). MBE ist ein präzises Verfahren zur Abscheidung von Dünnschichten, das in der Halbleiterfertigung eingesetzt wird. Dabei wird das Material mit Hilfe von Molekular- oder Atomstrahlen Schicht für Schicht auf ein Substrat aufgebracht. MBE ist bekannt für seine Fähigkeit, hochwertige Dünnschichten mit präziser Kontrolle über Dicke und Zusammensetzung zu erzeugen. Der PBN-Tiegel wird häufig in Hochtemperatur- und Vakuumumgebungen eingesetzt und eignet sich für Anwendungen in der Halbleiterherstellung und im Kristallwachstum.
Tiegel für pyrolytisches Bornitrid (Typ MBE) Spezifikationen
Mechanische Eigenschaften vonPBN
Artikel
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Daten
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Einheit
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Dichte
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g/cm3
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1.95-2.20
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Zugfestigkeit
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MPa
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112
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Biegefestigkeit
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MPa
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173
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Druckfestigkeit
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MPa
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154
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Elastizitätsmodul
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GPa
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18
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Wärmeleitfähigkeit
(unter 1500℃)
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W/m℃
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"a" 60
"c" 2
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Spezifische Wärme
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J/g-℃
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0,90 (RT)
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Widerstandswert
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Ω.cm
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2×1015
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Dielektrische Festigkeit
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Gleichstrom Volt/mm
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2×1015
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Dielektrizitätskonstante
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-
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"c" 3.07
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Gehalt an Metallverunreinigungen
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ppm
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<10
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Spezifikationen des PBN LEC-Tiegels
Max. Durchmesser (ID)
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Max. Höhe
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Dicke
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12"
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17"
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kundenspezifisch
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Tiegel für pyrolytisches Bornitrid (Typ MBE) Anwendungen
Der Tiegel für pyrolytisches Bornitrid (TypMBE) ist ein wesentlicher Bestandteil des Verfahrens der Molekularstrahlepitaxie, wo er die kontrollierte Verdampfung von Materialien erleichtert, eine hohe Reinheit aufrechterhält und zur Herstellung hochwertiger Dünnschichten für die Herstellung von Halbleiterbauteilen beiträgt.
Pyrolytischer Bornitrid-Tiegel (MBE-Typ) Verpackung
Unser Tiegel für pyrolytisches Bornitrid (Typ MBE ) wird während der Lagerung und des Transports sorgfältig behandelt, um die Qualität unseres Produkts in seinem ursprünglichen Zustand zu erhalten.
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