ST0209 Bornitrid (BN) Sputtertarget

Bornitrid (BN) Sputtering Target Beschreibung

Das Bornitrid (BN) Sputtering Target wird mit dem Schwerpunkt auf hoher Reinheit und außergewöhnlicher Leistung hergestellt. Seine ausgezeichnete thermische Stabilität, sein hoher Schmelzpunkt und seine maßgeschneiderten Bindungsoptionen machen es zu einer zuverlässigen Wahl für kritische Dünnschichtabscheidungsprozesse. Durch den Einsatz fortschrittlicher Fertigungstechniken gewährleistet unser Target eine gleichmäßige Sputterleistung und optimale Schichtqualität in anspruchsvollen Umgebungen.

Bornitrid (BN) Sputtertarget Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung hochwertiger Dünnschichten in Halbleitern und optischen Geräten.
- Herstellung von mikroelektronischen Bauteilen: Unterstützt Abscheidungsprozesse für Isolier- und Pufferschichten in der Mikroelektronik.
- Moderne Beschichtungen: Wird für Schutzbeschichtungen verwendet, die eine hohe thermische Stabilität erfordern.
- Forschung und Entwicklung: Ein ausgezeichnetes Material für experimentelle Studien in der Materialwissenschaft und Oberflächentechnik.
- Kundenspezifische industrielle Anwendungen: Maßgeschneidert für spezifische Anforderungen in verschiedenen Hochleistungsindustrien.

Bornitrid (BN) Sputtertarget-Verpackung

Unser BN Sputtering Target wird sorgfältig verpackt, um seine Unversehrtheit während Lagerung und Transport zu gewährleisten. Zu den Standardverpackungsoptionen gehören vakuumversiegelte Konfigurationen für Scheiben oder maßgeschneiderte Formen nach Kundenwunsch. Für größere Chargenbestellungen können spezielle Verpackungen arrangiert werden, um sicherzustellen, dass die Produktqualität nicht beeinträchtigt wird.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen des BN Sputtering Targets?
A: Es wird hauptsächlich für die Abscheidung von Dünnschichten bei der Herstellung von Halbleitern, optischen und elektronischen Geräten verwendet.

F: Welche Sputtering-Methoden sind mit diesem Target kompatibel?
A: Das Target ist sowohl mit RF- als auch mit RF-R-Sputterverfahren kompatibel.

F: Welche Vorteile bietet die hohe Reinheit (≥99%) des Targets für den Abscheidungsprozess?
A: Die hohe Reinheit gewährleistet eine minimale Verunreinigung, was zu einer hervorragenden Schichtqualität und Zuverlässigkeit in den Endanwendungen führt.

F: Kann das Target in Form und Größe angepasst werden?
A: Ja, das Target ist in Standard-Scheibenformen erhältlich oder kann für spezielle Anforderungen kundenspezifisch angefertigt werden.

F: Welche Vorteile bietet der hohe Schmelzpunkt (~2973℃)?
A: Der hohe Schmelzpunkt gewährleistet die thermische Stabilität während des Sputterprozesses und ist somit ideal für Hochtemperaturanwendungen.