ST0197 Titanium Dioxide (TiO₂) Sputtering Target

Titanium Dioxide (TiO₂) Sputtering Target Beschreibung

Das Titanium Dioxide (TiO₂) Sputtering Target wird nach den höchsten Standards mit einer Reinheit von ≥99% hergestellt und gewährleistet eine hervorragende Leistung bei Sputtering-Anwendungen. Dieses Target, das in Scheibenform oder nach Kundenspezifikation hergestellt wird, bietet eine hervorragende thermische Stabilität und Gleichmäßigkeit für Dünnschichtabscheidungsprozesse. Es wurde für den Einsatz in der Halbleiterfertigung, bei optischen Beschichtungen und in der modernen Elektronik entwickelt, wo präzise Schichtqualität und Reproduzierbarkeit von entscheidender Bedeutung sind. Die robusten physikalischen Eigenschaften des Targets ermöglichen die Aufrechterhaltung der Integrität unter hohen Leistungsbedingungen und machen es zu einer zuverlässigen Wahl in kritischen industriellen Umgebungen.

Titanium Dioxide (TiO₂) Sputtering Target Anwendungen

- Herstellung von Halbleiterbauelementen: Gewährleistet qualitativ hochwertige Dünnschichten für integrierte Schaltungen und Mikroelektronik.
- Optische Beschichtungen: Hervorragend geeignet für die Herstellung reflektierender oder antireflektierender Schichten auf optischen Komponenten.
- Display-Technologien: Wird bei der Herstellung von Displays und Touchscreens durch präzise Schichtabscheidung verwendet.
- Solarzellen: Ideal für die Herstellung hocheffizienter Schichten in photovoltaischen Geräten.
- Photokatalyse: Wird in selbstreinigenden Oberflächen und Umweltreinigungssystemen eingesetzt.

Titanium Dioxide (TiO₂) Sputtering Target Packing

Das Titanium Dioxide (TiO₂) Sputtering Target wird mit äußerster Sorgfalt verpackt, um Verunreinigungen zu vermeiden. Jedes Target wird in einer Schutzverpackung vakuumversiegelt, wobei je nach Kundenwunsch 5 kg-Beutel oder Großbestellungen möglich sind. Kundenspezifische Verpackungslösungen sind erhältlich, um die Unversehrtheit des Produkts während des Transports und der Lagerung zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen für das Titanium Dioxide (TiO₂) Sputtering Target?
A: Es wird hauptsächlich für die Herstellung von Halbleiterbauteilen, optischen Beschichtungen, Display-Technologien, Solarzellen und photokatalytischen Anwendungen verwendet.

F: Welche Sputtering-Methoden sind mit diesem Target anwendbar?
A: Das Target ist sowohl mit RF- als auch mit RF-R-Sputtertechniken kompatibel und bietet somit Flexibilität bei Dünnschichtabscheidungsprozessen.

F: Ist es möglich, das Target in kundenspezifischen Formen und Größen zu bestellen?
A: Ja, das Target ist sowohl in Form einer Standardscheibe als auch in kundenspezifischen Formen erhältlich, die auf spezifische industrielle Anforderungen zugeschnitten sind.

F: Wie wirkt sich der hohe Schmelzpunkt auf die Leistung des Targets aus?
A: Der hohe Schmelzpunkt von 1843℃ gewährleistet die thermische Stabilität während des Hochleistungssputterns, wodurch das Risiko einer Verformung verringert und die Lebensdauer des Targets verlängert wird.

F: Welche Lagerungsbedingungen werden empfohlen, um die Produktqualität zu erhalten?
A: Es wird empfohlen, das Target in einer kühlen, trockenen Umgebung zu lagern, idealerweise in seiner vakuumversiegelten Verpackung, um Verunreinigungen zu vermeiden und seine hohe Reinheit zu erhalten.