IN6633 Platte aus Indium-Silber-Legierung (In97/Ag 3)

Indium/Silber-Legierungsplatte (In97/Ag 3) Beschreibung

Die Indium/Silber-Legierungsplatte (In97/Ag3) ist ein Spezialmaterial, das zu 97 % aus Indium und zu 3 % aus Silber besteht und die einzigartigen Eigenschaften beider Metalle in sich vereint. Mit einem niedrigen Schmelzpunkt von ca. 157°C weist es eine ausgezeichnete Duktilität und Kaltverformbarkeit auf, so dass es zu dünnen, gleichmäßigen Platten oder Folien geformt werden kann, ohne zu brechen. Diese Legierung weist eine hohe elektrische Leitfähigkeit (3,3×10⁶ S/m) und Wärmeleitfähigkeit (~80 W/m-K) auf und eignet sich daher ideal für Anwendungen, die eine effiziente Wärmeableitung und zuverlässige elektrische Verbindungen erfordern, wie z. B. thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) in der Hochleistungselektronik oder lötfreie Verbindungen in flexiblen Schaltungen.

Die Oxidationsbeständigkeit und die minimale Bildung von spröden intermetallischen Verbindungen gewährleisten eine langfristige Stabilität in rauen Umgebungen, einschließlich kryogener Systeme und vakuumversiegelter Geräte. Der extrem niedrige Dampfdruck der Legierung und ihre Kompatibilität mit hermetischen Versiegelungsverfahren machen sie geeignet für Komponenten in der Luft- und Raumfahrt, für die Abschirmung von Satelliten und für die Verpackung medizinischer Geräte. Das Format der aufgespulten Platten ermöglicht eine kontinuierliche Verarbeitung in automatisierten Produktionslinien, wodurch der Abfall reduziert und die Effizienz gesteigert wird. Darüber hinaus wird durch die Beimischung von Silber die mechanische Festigkeit erhöht, während die dem Indium innewohnende Weichheit erhalten bleibt, wodurch ein Gleichgewicht zwischen Haltbarkeit und Anpassungsfähigkeit für Präzisionsanwendungen wie MEMS (Mikro-Elektro-Mechanische Systeme) und optoelektronische Verpackungen erreicht wird. Die Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit dieser Legierung unterstreicht ihre Bedeutung in der modernen Technik und in miniaturisierten elektronischen Systemen.

Platten aus Indium-Silber-Legierung (In97/Ag3) Anwendungen

1. Halbleitergehäuse:

Thermische Grenzflächenmaterialien (TIMs): Dient als anpassungsfähige, hochleitfähige Schicht zwischen wärmeerzeugenden Komponenten (z. B. CPUs, GPUs) und Kühlkörpern und verringert den Wärmewiderstand in Hochleistungselektronik.

Die Attach: Verbindet empfindliche Halbleiterchips mit Substraten ohne thermische Belastung, indem es seinen niedrigen Schmelzpunkt und seine Duktilität nutzt.

2. Flexible Elektronik:

Lötfreie Verbindungen: Bildet kaltgeschweißte Verbindungen in flexiblen Schaltkreisen, tragbaren Geräten und faltbaren Displays und gewährleistet Haltbarkeit bei wiederholtem Biegen.

3. Kryogenische Systeme:

Dichtungen und Dichtungsringe: Bietet leckdichte Dichtungen in Kryopumpen, supraleitenden Magneten und Komponenten von Weltraumsatelliten, die auch bei extrem niedrigen Temperaturen intakt bleiben.

4. Luft- und Raumfahrt & Verteidigung:

Vakuumversiegelte Komponenten: Einsatz in Radarsystemen, Infrarotdetektoren und Vakuumröhren aufgrund der extrem geringen Ausgasung und Oxidationsbeständigkeit.

Strahlungsabschirmung: Verbessert den Schutz in Satellitenkomponenten durch die Kombination der Neutronenabsorption von Indium und der EMI-Abschirmungseigenschaften von Silber.

5. Medizinische Geräte:

Hermetische Verkapselung: Versiegelt implantierbare Geräte (z. B. Herzschrittmacher) gegen Feuchtigkeit und Körperflüssigkeiten und gewährleistet so langfristige Biokompatibilität.

6. Optoelektronik:

LED/Laser-Verpackung: Dient als Wärmepuffer in hellen LEDs und Laserdioden, um Überhitzung zu vermeiden und die Lebensdauer zu verlängern.

7. Kfz-Elektronik:

Kleben von Leistungsmodulen: Verbindet IGBTs und SiC-Module in Elektrofahrzeugen (EVs) und sorgt für eine effiziente Wärmeableitung bei hohen Stromlasten.

Indium/Silber-Legierungsplatte (In97/Ag3) Verpackung

Unsere Produkte werden in kundenspezifischen Kartons verschiedener Größen verpackt, die auf den Materialabmessungen basieren. Kleine Artikel werden sicher in PP-Kartons verpackt, während größere Artikel in maßgefertigte Holzkisten gelegt werden. Wir achten auf die strikte Einhaltung der kundenspezifischen Verpackungsvorgaben und die Verwendung geeigneter Polstermaterialien, um einen optimalen Schutz während des Transports zu gewährleisten.

Verpackung: Karton, Holzkiste, oder kundenspezifisch.

Bitte sehen Sie sich die Verpackungsdetails zu Ihrer Information an.

Herstellungsprozess

1)Prüfverfahren

(1)Analyse der chemischen Zusammensetzung - Verifiziert mit Techniken wie GDMS oder XRF, um die Einhaltung der Reinheitsanforderungen zu gewährleisten.

(2)Prüfung der mechanischen Eigenschaften - Umfasst Zugfestigkeit, Streckgrenze und Dehnungstests zur Bewertung der Materialleistung.

(3)Maßprüfung - Misst Dicke, Breite und Länge, um die Einhaltung der vorgegebenen Toleranzen zu gewährleisten.

(4)Prüfung der Oberflächenqualität - Überprüfung auf Defekte wie Kratzer, Risse oder Einschlüsse durch Sicht- und Ultraschallprüfung.

(5)Härteprüfung - Bestimmung der Materialhärte zur Bestätigung der Gleichmäßigkeit und mechanischen Zuverlässigkeit.

Detaillierte Informationen entnehmenSie bitte den SAM-Prüfverfahren.

Häufig gestellte Fragen zu Indium/Silber-Legierungsplatten (In97/Ag3)

Q1. Was ist eine In97/Ag3-Legierungsplatte?

In97/Ag3 ist eine duktile Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt, die zu 97 % aus Indium (In) und zu 3 % aus Silber (Ag) besteht und in einem kontinuierlichen, aufgespulten Plattenformat für die automatische Fertigung geliefert wird.

Q2. Was sind die Vorteile des Spulenplattenformats?

Automatisierte Verarbeitung: Ermöglicht eine kontinuierliche Hochgeschwindigkeitsproduktion (z. B. Rolle-zu-Rolle-Fertigung).

Geringerer Abfall: Vorgeschnittene Breiten/Dicken (z. B. 0,1-1,0 mm) minimieren den Materialverlust.

Q3. Welche Einschränkungen gibt es?

Geringe mechanische Festigkeit: Nicht für lasttragende Anwendungen geeignet.

Kosten: Höherer Preis als bei Loten auf Zinnbasis aufgrund der Knappheit von Indium.

Leistungsvergleichstabelle mit Konkurrenzprodukten

Verwandte Informationen

1. Vorbereitung und Vorbehandlung der Rohmaterialien

Zunächst werden hochreine (≥99,99%) Indium- (In) und Silber- (Ag) Metallklumpen ausgewählt, die entsprechend dem Massenverhältnis von 97% Indium zu 3% Silber genau gewogen werden. Die Metallrohstoffe müssen vorgereinigt werden, um Oberflächenoxide und Verunreinigungen zu entfernen, und anschließend unter Schutz von Inertgas (z. B. Argon) getrocknet werden, um eine Oxidation während des anschließenden Schmelzprozesses zu vermeiden.

2. Vakuumschmelzen und Legieren

Vorbehandeltes Indium und Silber werden in einen Vakuum-Induktionsschmelzofen gegeben und unter Vakuum oder in einer inerten Atmosphäre bis über den Schmelzpunkt von Indium (ca. 160°C) erhitzt. Nachdem das Indium vollständig geschmolzen ist, wird die Temperatur weiter bis zum Schmelzpunkt von Silber (961°C) erhöht und dann sichergestellt, dass das Silber durch elektromagnetisches Rühren gleichmäßig in Indium gelöst wird, um eine homogene In97/Ag3-Schmelze zu bilden. In diesem Stadium sollten der Temperaturgradient und die Rührzeit streng kontrolliert werden, um eine Entmischung der Zusammensetzung zu vermeiden.

3. Gießen und Primärwalzen

Die geschmolzene Legierung wird schnell in flache Barren oder dicke Platten durch wassergekühlte Kupferformen gegossen, um die Kornstruktur zu verfeinern und Schrumpfungsfehler durch schnelles Abkühlen (Abkühlungsrate >50°C/s) zu reduzieren. Anschließend wird der Barren auf 80-100°C vorgewärmt und in einem mehrstufigen Warmwalzverfahren allmählich auf die angestrebte Dicke (z.B. 0,1-1,0 mm) ausgedünnt, wobei die Temperatur während des Walzens beibehalten wird, um die Duktilität der Legierung zu erhalten und Kaltwalzrisse zu verhindern.

4. Präzisionskaltwalzen und Glühen

Nach dem Warmwalzen werden die Bleche kaltgewalzt, um die Dickentoleranzen (±0,01 mm) und die Oberflächengüte weiter zu kontrollieren. Während des Kaltwalzens liegt der Verformungsgrad pro Walzstich zwischen 10 und 20 %, um eine übermäßige Kaltverfestigung zu vermeiden. Anschließend erfolgt ein intermittierendes Glühen (150-200°C, Schutzgasatmosphäre), um innere Spannungen zu beseitigen und die Plastizität wiederherzustellen, um die spätere Verarbeitbarkeit zu gewährleisten.

5. Oberflächenbehandlung und Qualitätskontrolle

Die gewalzten Bleche werden elektrolytisch poliert oder chemisch gereinigt, um Oberflächenoxidation und Walzölrückstände zu entfernen und eine glänzende, fehlerfreie Oberfläche zu erhalten. Die Gleichmäßigkeit der Zusammensetzung wird durch Röntgenfluoreszenzspektroskopie (XRF) festgestellt, um sicherzustellen, dass der Silbergehalt mit 3±0,1% genau kontrolliert wird. In der Zwischenzeit wird ein Ultraschallprüfgerät eingesetzt, um die inneren Poren oder Risse zu überprüfen und die Materialverdichtung sicherzustellen.