IN7054 Indium/Silber-Legierungsfolie (In97/Ag 3)

Indium/Silber-Legierungsfolie (In97/Ag 3) Beschreibung

Die Indium/Silber-Legierungsfolie (In97/Ag 3) wurde entwickelt, um außergewöhnliche Leistungen im Wärmemanagement und in der elektrischen Konnektivität zu erbringen. Diese nach strengen Qualitätsstandards hergestellte Legierungsfolie bietet eine hervorragende Dehnbarkeit und Anpassungsfähigkeit und ermöglicht Präzisionsanwendungen. Mit einem Schmelzpunkt von ca. 143°C ist sie für Lötprozesse geeignet, bei denen eine Montage bei niedrigen Temperaturen entscheidend ist. Ihre zuverlässigen mechanischen Eigenschaften und ihre hervorragende Wärmeleitfähigkeit machen sie zu einem wertvollen Werkstoff für die moderne Elektronikfertigung, für leistungsstarke thermische Schnittstellen und für spezielle Dichtungsanwendungen.

Indium/Silber-Legierungsfolie (In97/Ag 3) Anwendungen

Elektronikmontage:Optimal für Niedertemperaturlötungen und Verbindungslösungen im Halbleitergehäuse.

Materialien für thermische Schnittstellen: Effiziente Wärmeableitung in elektronischen Geräten wie CPUs, GPUs und Hochleistungsmodulen.

Dichtungslösungen: Bietet zuverlässige hermetische Abdichtungen in Tieftemperatur- und Vakuumanwendungen dank hervorragender Verformbarkeit und Dichtungsleistung.

Medizinische Geräte: Wird bei der Herstellung medizinischer Geräte für Präzisionsdichtungen und zuverlässige elektrische Verbindungen verwendet.

Indium-/Silberlegierungsfolie (In97/Ag 3) Packungen

Unsere Indium-/Silberlegierungsfolie (In97/Ag 3) wird mit größter Sorgfalt verpackt, um Reinheit und Produktintegrität zu gewährleisten.

Standardmäßig vakuumversiegelte Verpackung: Kundenspezifisch (normalerweise 1 kg pro Rolle, kundenspezifische Mengen möglich).

Häufig gestellte Fragen

Wofür wird die Indium/Silber-Legierungsfolie hauptsächlich verwendet?
Aufgrund ihrer hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften wird sie in erster Linie für Lötarbeiten, Wärmemanagementlösungen und hermetische Abdichtungen in der Elektronik und in medizinischen Geräten verwendet.

Warum die Legierung In97/Ag 3 für Wärmemanagementanwendungen?
Die Legierung In97/Ag 3 wird für Wärmemanagementanwendungen aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit, Duktilität und niedrigen Schmelztemperatur gewählt, die eine effiziente Wärmeableitung ermöglichen.

Kann die Dicke der Indium/Silber-Legierungsfolie individuell angepasst werden?
Ja, Stanford Advanced Materials bietet kundenspezifische Dicken an, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

Warum eignet sich Indium-/Silberlegierungsfolie für die Elektronikmontage?
Der niedrige Schmelzpunkt, die hohe elektrische Leitfähigkeit und die leichte Formbarkeit machen sie ideal für präzise, zuverlässige Lötverbindungen in der Elektronikfertigung.

Ist Indium/Silberlegierungsfolie biokompatibel?
Ja, Indiumlegierungen weisen im Allgemeinen eine gute Biokompatibilität auf und sind für medizinische und zahnmedizinische Anwendungen geeignet.