Gold-Zinn-Legierungskugeln (Au80Sn20) Beschreibung
Die Kugeln weisen eine Sphärizität von >99% (Durchmessertoleranz ±10 μm) und eine Oberflächenrauhigkeit von <0,1 μm Ra auf. Die eutektische Zusammensetzung gewährleistet einen gleichmäßigen Reflow mit minimalem intermetallischen Wachstum. Die hohe Wärmeleitfähigkeit (57 W/m-K) und der WAK (14 ppm/°C) sind auf Siliziumsubstrate abgestimmt und reduzieren die thermische Belastung. Ein Sauerstoffgehalt von <100 ppm verhindert die Oxidation während des Reflow-Prozesses. Zu den Anwendungen gehören 5G-RF-Module, strahlungsgehärtete FPGAs und LED-Arrays mit hoher Helligkeit.
Gold-Zinn-Legierungskugeln (Au80Sn20) Anwendungen
-Gold-Zinn-Legierungskugeln (Au80Sn20) werden häufig in hochzuverlässigen Anwendungen eingesetzt, wie z. B. in der Mikroelektronik, bei der Montage optoelektronischer Geräte, bei der Montage von Laserdioden und bei hermetischen Versiegelungen, bei denen eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, mechanische Festigkeit und eine stabile eutektische Bindung entscheidend sind.
Gold-Zinn-Legierungskugeln (Au80Sn20) Verpackung
Unsere Produkte werden in kundenspezifischen Kartons verschiedener Größen verpackt, die auf den Materialabmessungen basieren. Kleine Artikel werden sicher in PP-Kartons verpackt, während größere Artikel in maßgefertigte Holzkisten gelegt werden. Wir achten auf die strikte Einhaltung der Verpackungsanpassung und die Verwendung geeigneter Polstermaterialien, um einen optimalen Schutz während des Transports zu gewährleisten.
Verpackung: Karton, Holzkiste, oder kundenspezifisch.
Bitte sehen Sie sich die Verpackungsdetails zu Ihrer Information an.
Herstellungsprozess
1)Prüfverfahren
(1)Analyse der chemischen Zusammensetzung - Verifiziert mit Techniken wie GDMS oder XRF, um die Einhaltung der Reinheitsanforderungen zu gewährleisten.
(2)Prüfung der mechanischen Eigenschaften - Umfasst Zugfestigkeit, Streckgrenze und Dehnungstests zur Bewertung der Materialleistung.
(3)Maßprüfung - Misst Dicke, Breite und Länge, um die Einhaltung der vorgegebenen Toleranzen zu gewährleisten.
(4)Prüfung der Oberflächenqualität - Überprüfung auf Defekte wie Kratzer, Risse oder Einschlüsse durch Sicht- und Ultraschallprüfung.
(5)Härteprüfung - Bestimmung der Materialhärte zur Bestätigung der Gleichmäßigkeit und mechanischen Zuverlässigkeit.
Detaillierte Informationen entnehmenSie bitte den SAM-Prüfverfahren.
Häufig gestellte Fragen zu Gold-Zinn-Legierungskugeln (Au80Sn20)
Q1. Was sind die Hauptanwendungen von Au80Sn20-Lötkugeln?
Sie werden häufig in der Mikroelektronik, Optoelektronik, bei der Verpackung von Laserdioden, HF-Komponenten und hermetischen Abdichtungen verwendet, wo eine hohe Wärmeleitfähigkeit und mechanische Festigkeit erforderlich sind.
Q2. Wie hoch ist der Schmelzpunkt von Au80Sn20?
Der eutektische Schmelzpunkt liegt bei ca. 280 °C und bietet einen scharfen Phasenübergang für sauberes und zuverlässiges Löten.
Q3. Was sind die Vorteile der Verwendung von Au80Sn20-Lötkugeln?
Sie bieten eine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit, starke mechanische Verbindungen und Kompatibilität mit empfindlichen oder Hochtemperaturkomponenten.
Leistungsvergleichstabelle mit Konkurrenzprodukten
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Eigenschaft
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Au80Sn20-Kugel
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SAC305-Kugel
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Sn63Pb37-Kugel
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Schmelzpunkt (°C)
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280
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217-220
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183
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Scherfestigkeit (MPa)
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>60
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35
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25
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Thermische Zyklen (-55-150°C)
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>1,000
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500
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300
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Zugehörige Informationen
1.übliche Zubereitungsmethoden
Gold-Zinn-Legierungskugeln (Au80Sn20) werden in der Regel in einem Präzisionsschmelz- und Verdüsungsprozess hergestellt. Zunächst werden hochreines Gold und Zinn im eutektischen Verhältnis (80 Gew.-% Au, 20 Gew.-% Sn) unter einer Inert- oder Vakuumatmosphäre zusammengeschmolzen, um Oxidation zu verhindern. Die geschmolzene Legierung wird dann mit Hilfe einer Gaszerstäubungs- oder Tröpfchenbildungstechnik schnell zu kugelförmigen Partikeln verfestigt. Für hochpräzise Anwendungen kann eine weitere Größenklassifizierung, Siebung und Oberflächenbehandlung (z. B. Oxidentfernung oder Passivierung) durchgeführt werden, um Gleichmäßigkeit, Sauberkeit und eine ausgezeichnete Verbindungsleistung zu gewährleisten.
