Gold/Zinn-Legierung Folie (Au80/Sn20) Beschreibung
Gold/Zinn-Legierungsfolie (Au80/Sn20) ist eine eutektische Legierung, die sich durch hervorragende elektrische Leitfähigkeit, ausgezeichnetes Wärmemanagement und hohe Korrosionsbeständigkeit auszeichnet. Diese mit präzisen Legierungsverfahren hergestellte Folie weist eine gleichbleibende Zusammensetzung und kontrollierte Dicke auf, was eine zuverlässige Leistung bei verschiedenen Elektronik- und Halbleiteranwendungen gewährleistet. Aufgrund ihrer eutektischen Eigenschaften bietet die Au80/Sn20-Legierungsfolie eine niedrige Schmelztemperatur und eine präzise Kontrolle während des Verbindens, wodurch sie sich hervorragend für elektronische Verpackungen, Mikroelektronik und Lötanwendungen eignet.
Gold/Zinn-Legierungsfolie (Au80/Sn20) Anwendungen
- Elektronik-Verpackungen: Aufgrund ihres niedrigen Schmelzpunkts und ihrer präzisen Klebeeigenschaften wird sie häufig für die Verklebung von Elektronikkomponenten verwendet.
- Mikroelektronik:Ideal für Die-Attach und hermetische Versiegelungsanwendungen in Halbleitergeräten.
- Optoelektronik:Wird für das Kleben optischer Komponenten wie Laser, Detektoren und Sensoren verwendet.
- Medizinische Geräte: Wird aufgrund seiner Biokompatibilität und Zuverlässigkeit in empfindlichen Anwendungen bei der Herstellung medizinischer Geräte eingesetzt.
Gold-/Zinnlegierungsfolien (Au80/Sn20) Verpackungen
Stanford Advanced Materials stellt sicher, dass die Gold-/Zinnlegierungsfolie sorgfältig verpackt wird, um die Produktintegrität zu erhalten und eine Kontamination während des Versands und der Lagerung zu verhindern.
- Vakuumversiegelte Verpackung
- Kundenspezifische Größen und Mengen verfügbar
Häufig gestellte Fragen
Was ist eine eutektische Au/Zinn-Legierung?
Eutektische Au/Sn-Legierung ist eine Legierung, die zu 80 Gewichtsprozent aus Gold und 20 Gewichtsprozent aus Zinn besteht und für ihre niedrige Schmelztemperatur und ihre präzisen Klebeeigenschaften bekannt ist.
Warum wird die Legierung Au80/Sn20 in der Elektronik verwendet?
Die hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit, die Korrosionsbeständigkeit und der präzise eutektische Schmelzpunkt machen Au80/Sn20 zur idealen Legierung für Elektronik- und Halbleiteranwendungen.
Wie hoch ist die Schmelztemperatur der Au80/Sn20-Legierung?
Die eutektische Schmelztemperatur der Au80/Sn20-Legierung liegt bei etwa 280 °C.
Kann die Dicke der Folie aus Au/Sn-Legierung angepasst werden?
Ja, Stanford Advanced Materials bietet die Anpassung der Dicke an spezifische Anwendungsanforderungen an.
Ist die Au80/Sn20-Folie biokompatibel?
Ja, die Gold/Zinn-Legierung ist biokompatibel und eignet sich für den Einsatz in medizinischen Geräten, die Zuverlässigkeit und Sicherheit erfordern.
