Gold-Zinn-Legierungspaste (Au80Sn20) Beschreibung
Die Paste erreicht eine Setzfestigkeit von <5% nach 24 Stunden und eine Klebezeit von >4 Stunden, was eine präzise Abscheidung für Fine-Pitch-Komponenten ermöglicht. Nachfließende Verbindungen weisen eine Porenrate von <3% (im Vergleich zu 10% bei SAC305) und einen Wärmewiderstand von <0,15°C/W auf. Die kolophoniumfreie Formulierung macht eine Reinigung nach dem Reflowprozess überflüssig, was für optische Bauteile von entscheidender Bedeutung ist. Kompatibel mit Stickstoff oder Formiergas (N₂/H₂) Reflow bei 280-300°C.
Gold-Zinn-Legierungspaste (Au80Sn20) Anwendungen
-Optoelektronik: Befestigung von Laserdioden, Montage von photonischen ICs.
-Leistungselektronik: GaN/SiC-Die-Bonden, IGBT-Module.
-Medizin: Hermetische Abdichtung von Herzschrittmachern, Biosensoren.
Gold-Zinn-Legierungspaste (Au80Sn20) Verpackung
Unsere Produkte werden in kundenspezifischen Kartons verschiedener Größen verpackt, die auf den Materialabmessungen basieren. Kleine Artikel werden sicher in PP-Kartons verpackt, während größere Artikel in maßgefertigte Holzkisten gelegt werden. Wir achten auf die strikte Einhaltung der Verpackungsanpassung und die Verwendung geeigneter Polstermaterialien, um einen optimalen Schutz während des Transports zu gewährleisten.
Verpackung: Karton, Holzkiste, oder kundenspezifisch.
Bitte sehen Sie sich die Verpackungsdetails zu Ihrer Information an.
Herstellungsprozess
1)Prüfverfahren
(1)Analyse der chemischen Zusammensetzung - Verifiziert mit Techniken wie GDMS oder XRF, um die Einhaltung der Reinheitsanforderungen zu gewährleisten.
(2)Prüfung der mechanischen Eigenschaften - Umfasst Zugfestigkeit, Streckgrenze und Dehnungstests zur Bewertung der Materialleistung.
(3)Maßprüfung - Misst Dicke, Breite und Länge, um die Einhaltung der vorgegebenen Toleranzen zu gewährleisten.
(4)Prüfung der Oberflächenqualität - Überprüfung auf Defekte wie Kratzer, Risse oder Einschlüsse durch Sicht- und Ultraschallprüfung.
(5)Härteprüfung - Bestimmung der Materialhärte zur Bestätigung der Gleichmäßigkeit und mechanischen Zuverlässigkeit.
Detaillierte Informationen entnehmenSie bitte den SAM-Prüfverfahren.
Häufig gestellte Fragen zu Gold-Zinn-Legierungspaste (Au80Sn20)
Q1. Kann diese Paste auf Kupfersubstraten verwendet werden?
Ja, erfordert jedoch eine ENIG- oder Au-Beschichtung, um eine Sn-Oxidation zu verhindern.
Q2. Wie lange ist die Paste haltbar?
6 Monate bei 5-10°C in versiegelten Behältern; Gefrier- und Auftauzyklen vermeiden.
Q3. Wie lässt sich der Schablonendruck optimieren?
Verwenden Sie Edelstahlschablonen (100-150 μm Dicke) mit einem Öffnungsverhältnis von >1,5.
Leistungsvergleichstabelle mit Konkurrenzprodukten
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Eigenschaft
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Au80Sn20-Paste
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SAC305-Paste
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Sn96/Ag4-Paste
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Leerraumrate (%)
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<3
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5-10
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8-15
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Wärmewiderstand (°C/W)
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<0.15
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0.25
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0.30
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Klebezeit (h)
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>4
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2
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1.5
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Zugehörige Informationen
1Allgemeine Zubereitungsmethoden
Gold-Zinn-Lotpaste (Au80Sn20) wird in der Regel hergestellt, indem zunächst Gold und Zinn im exakten eutektischen Verhältnis (80 % Au, 20 % Sn nach Gewicht) durch Schmelzen und Gießen legiert werden, gefolgt von einer Zerstäubung - üblicherweise durch Gaszerstäubung - um ein feines, kugelförmiges Legierungspulver herzustellen. Dieses Pulver wird dann unter kontrollierten Bedingungen mit einem speziell formulierten Flussmittel- und Lösungsmittelsystem gemischt, um eine homogene Paste zu erzeugen, die sich für die Präzisionsdosierung oder den Druck in der Mikroelektronik und der optoelektronischen Montage eignet.
