AU6636 Gold-Zinn-Legierungspartikel (Au80Sn20)

Gold-Zinn-Legierungspartikel (Au80Sn20) Beschreibung

Au80Sn20-Partikel weisen eine eutektische Mikrostruktur auf (lamellare AuSn + Au₅Sn-Phasen), die einen engen Schmelzbereich (<5°C) für präzises Reflow gewährleistet. Die hohe Wärmeleitfähigkeit (57 W/m-K) und der elektrische Widerstand (16 μΩ-cm) minimieren die Sperrschichttemperaturen in Leistungsgeräten. Die Partikel sind zu >95% kugelförmig (Hall-Flussrate <25 s/50g) mit einem Sauerstoffgehalt <200 ppm, geeignet für Vakuum-Reflow. Die Scherfestigkeit von >50 MPa übertrifft die von SAC305 und die Ermüdungsbeständigkeit übersteigt 10.000 thermische Zyklen (-55°C bis 150°C).

Gold-Zinn-Legierungspartikel (Au80Sn20) Anwendungen

-Halbleiter: Hermetische Abdichtung von MEMS, Laserdioden.

-Luft- und Raumfahrt: RF-Modul-Verbindungen, Satellitenabschirmung.

-Medizin: Verkapselung von implantierbaren Geräten.

Gold-Zinn-Legierungspartikel (Au80Sn20) Verpackung

Unsere Produkte werden in kundenspezifischen Kartons verschiedener Größen verpackt, die auf den Materialabmessungen basieren. Kleine Artikel werden sicher in PP-Kartons verpackt, während größere Artikel in maßgefertigte Holzkisten gelegt werden. Wir sorgen für eine strikte Einhaltung der Verpackungsanpassung und die Verwendung geeigneter Polstermaterialien, um einen optimalen Schutz während des Transports zu gewährleisten.

Verpackung: Karton, Holzkiste, oder kundenspezifisch.

Bitte sehen Sie sich die Verpackungsdetails zu Ihrer Information an.

Herstellungsprozess

1)Prüfverfahren

(1)Analyse der chemischen Zusammensetzung - Verifiziert mit Techniken wie GDMS oder XRF, um die Einhaltung der Reinheitsanforderungen zu gewährleisten.

(2)Prüfung der mechanischen Eigenschaften - Umfasst Zugfestigkeit, Streckgrenze und Dehnungstests zur Bewertung der Materialleistung.

(3)Maßprüfung - Misst Dicke, Breite und Länge, um die Einhaltung der vorgegebenen Toleranzen zu gewährleisten.

(4)Prüfung der Oberflächenqualität - Überprüfung auf Defekte wie Kratzer, Risse oder Einschlüsse durch Sicht- und Ultraschallprüfung.

(5)Härteprüfung - Bestimmung der Materialhärte zur Bestätigung der Gleichmäßigkeit und mechanischen Zuverlässigkeit.

Detaillierte Informationen entnehmenSie bitte den SAM-Prüfverfahren.

FAQs zu Gold-Zinn-Legierungspartikeln (Au80Sn20)

Q1. Warum sollte ich Au80Sn20 anstelle von Pb-basiertem Lot verwenden?

Es ist RoHS-konform, hat eine höhere thermische Ermüdungsbeständigkeit und lunkerfreie Verbindungen.

Q2. Können Partikel für das Flip-Chip-Bonden verwendet werden?

Ja, Partikel mit einer Größe von 10-25 μm sind ideal für Verbindungen mit kleinem Raster (<100 μm).

Q3. Wie ist die Oxidation während der Lagerung zu handhaben?

In stickstoffgespülten Behältern mit Trockenmittel lagern; vor dem Reflow 1 Stunde lang bei 150 °C backen.

Leistungsvergleichstabelle mit Konkurrenzprodukten

Zugehörige Informationen

1.übliche Vorbereitungsmethoden

Gasverdüsung der geschmolzenen Au-Sn-Legierung unter Stickstoff, gefolgt von Sieben (10-150 μm), Säurereinigung und Vakuumtrocknung.