ST11205 Nickel-Vanadium-Drehscheibe, NiV-Zielscheibe

Nickel-Vanadium-Drehtarget, NiV-Target Beschreibung

Das Nickel-Vanadium-Rotations-Target (NiV-Target) wurde für Magnetron-Sputter-Anwendungen entwickelt und ermöglicht die Abscheidung von Nickel-Vanadium-Schichten mit kontrollierten Eigenschaften. Die anpassbaren Abmessungen des Targets ermöglichen die Integration in verschiedene Sputtersysteme und stellen sicher, dass Schichtdicke und Gleichmäßigkeit den strengen Prozessanforderungen entsprechen. Die inhärente chemische Stabilität der Nickel-Vanadium-Legierung unterstützt Anwendungen, bei denen die Integrität und Präzision der Schichten entscheidend sind. Die verbesserte Oberflächenbearbeitung minimiert die Verunreinigung durch Partikel während der Abscheidung.

Nickel-Vanadium-Rotations-Target, NiV-Target Merkmale

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Nickel-Vanadium-Drehtarget, NiV-Target Anwendungen

Elektronik
- Wird als Sputtertarget bei der Halbleiterherstellung verwendet, um eine gleichmäßige Abscheidung von Dünnschichten zu erreichen, indem anpassbare Abmessungen genutzt werden.

Industrie
- Einsatz als Beschichtungsquelle in tribologischen Systemen zur Reduzierung des Verschleißes durch Nutzung der kontrollierten Legierungszusammensetzung des Targets.

Kommerziell
- Dient als Target in dekorativen Beschichtungssystemen zur Erzielung gleichmäßiger Oberflächengüten durch präzise Steuerung der Schichtabscheidung.

Nickel-Vanadium-Drehtarget, NiV-Target-Verpackung

Nickel-Vanadium-Drehscheiben werden in schützenden, mit Schaumstoff ausgekleideten Edelstahlbehältern verpackt, die physische Schäden während des Transports und der Lagerung minimieren. Die Verpackung enthält eine Inertgasatmosphäre, um das Oxidationsrisiko zu verringern, und verwendet Feuchtigkeitsbarrierematerialien, um eine Kontamination zu verhindern. Die Lagerung unter kontrollierten Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen wird empfohlen. Kundenspezifische Verpackungslösungen, wie z. B. antistatische und vakuumversiegelte Optionen, sind auf Anfrage erhältlich, um spezifische Handhabungsanforderungen zu erfüllen.

Zusätzliche Informationen

Nickel-Vanadium-Legierungen werden aufgrund ihrer stabilen physikalischen Eigenschaften und ihrer gleichbleibenden Leistung unter Plasmabedingungen häufig für Sputtering-Anwendungen verwendet. Das Verständnis des Zusammenspiels zwischen der Zusammensetzung des Targets und den Sputterparametern ist entscheidend für eine gleichmäßige Schichtabscheidung in Fertigungsprozessen.

Die Wahl der Materialien für Sputtertargets hat einen erheblichen Einfluss auf die Qualität der Dünnschichten, die in verschiedenen Industriezweigen - von der Halbleiterherstellung bis zu dekorativen Beschichtungen - hergestellt werden. Die Erforschung des Verhaltens von Legierungen unter verlängerten Sputtering-Bedingungen trägt zur Verbesserung der Prozesseffizienz und der Materialleistung in verschiedenen industriellen Bereichen bei.