ST11204 Nickel-Niob-Drehscheibe, NiNb-Zielscheibe

Nickel-Niob-Drehtarget, NiNb-Target Beschreibung

Das Nickel-Niob-Rotations-Target, NiNb-Target, wird aus einer kontrollierten Nickel-Niob-Legierung für Sputtering-Anwendungen hergestellt. Seine kundenspezifischen Abmessungen unterstützen die Kompatibilität mit Standard-Sputteranlagen, während die rotierende Konstruktion einen gleichmäßigen Materialabtrag während des Betriebs fördert. Die kontrollierte Legierungszusammensetzung minimiert Verunreinigungen und unterstützt eine gleichmäßige Abscheidung, wodurch es sich für Anwendungen in der Halbleiter- und Dünnschichtverarbeitung eignet.

Nickel-Niob-Rotations-Target, NiNb-Target Merkmale

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Nickel-Niob-Drehtarget, NiNb-Target Anwendungen

Elektronik
- Wird als Sputtertarget bei der Dünnschichtabscheidung von Halbleitern verwendet, um durch eine kontrollierte Legierungszusammensetzung gleichmäßige Schichteigenschaften zu erzielen.

Industrie
- Einsatz in Vakuumbeschichtungssystemen für Anzeigetafeln und Sensoren zur Verbesserung der Schichtkonsistenz und der Langlebigkeit des Targets durch die Verwendung eines rotierenden Designs.
- Einsatz in Oberflächenmodifizierungsverfahren für Nichteisenmetallkomponenten zur Verbesserung der Verschleißfestigkeit durch gleichmäßige Erosionsprofile.

Nickel-Niob-Drehtarget, NiNb-Target-Verpackung

Das Target ist in einem antistatischen, mit Schaumstoff ausgekleideten Behälter verpackt, um es vor mechanischen Stößen und Verunreinigungen zu schützen. Die Verpackungsmaterialien gewährleisten eine minimale Exposition gegenüber Umwelteinflüssen und sorgen für stabile Lagerbedingungen. Das Produkt ist in einer versiegelten, feuchtigkeitsbeständigen Verpackung eingeschlossen, mit Optionen für eine kundenspezifische Beschriftung und in Fächer unterteilte Einsätze für mehrere Targets. Die Lagerung in einer trockenen, temperaturkontrollierten Umgebung wird empfohlen, um die Qualität zu erhalten.

Zusätzliche Informationen

Nickel-Niob-Legierungen werden wegen ihrer ausgewogenen physikalischen und mechanischen Eigenschaften untersucht, die sie für Sputtertargets geeignet machen. Die kontrollierte Legierungszusammensetzung verbessert die mikrostrukturelle Einheitlichkeit, die für konsistente Abscheidungsprozesse unerlässlich ist. Analysetechniken wie Röntgenbeugung und Rasterelektronenmikroskopie werden routinemäßig zur Überwachung der Phasenzusammensetzung und der strukturellen Eigenschaften eingesetzt.

Das Verständnis der Wechselwirkung zwischen dem Targetmaterial und den Parametern des Sputtersystems ist entscheidend für die Optimierung der Abscheidungseffizienz. Fortschritte bei der Konstruktion von Rotationstargets tragen zu einer verlängerten Lebensdauer und zu gleichmäßigen Sputterschichten bei, die den wachsenden Anforderungen der Halbleiterherstellung und der industriellen Beschichtungsprozesse gerecht werden.