ST11203 Nickel-Kupfer-Drehscheibe, NiCu-Zielscheibe

Nickel-Kupfer-Drehtarget, NiCu-Target Beschreibung

Nickel-Kupfer-Rotations-Target, NiCu-Target ist ein Sputtertarget aus einer Legierung, das für die Abscheidung dünner Schichten in Halbleiter- und Beschichtungsanwendungen verwendet wird. Die Legierung weist ein definiertes Nickel-Kupfer-Verhältnis auf, das eine kontrollierte Mikrostrukturentwicklung während des Sputterns unterstützt. Die anpassbaren Abmessungen erleichtern die Kompatibilität mit Standard-Beschichtungssystemen, während die ausgewogenen physikalischen Eigenschaften eine gleichmäßige Schichtqualität und eine effiziente Materialnutzung gewährleisten.

Nickel-Kupfer-Rotations-Target, NiCu-Target Merkmale

Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Nickel-Kupfer-Rotations-Target, NiCu-Target Anwendungen

Elektronik
- Wird als Sputtertarget bei der Herstellung integrierter Schaltkreise verwendet, um eine gleichmäßige Schichtabscheidung zu erreichen, indem die kontrollierte Zusammensetzung der Legierung genutzt wird.

Industrielle Beschichtungen
- Wird als Ausgangsmaterial in Beschichtungsprozessen eingesetzt, um die Oberflächenhärte und Verschleißfestigkeit durch die ausgewogenen mechanischen Eigenschaften der Legierung zu verbessern.

Nickel-Kupfer-Rotations-Target, NiCu-Target-Verpackung

Das Produkt ist in antistatisch versiegelten Beuteln verpackt und in starren, feuchtigkeitsbeständigen Behältern gesichert. Die Schutzverpackung minimiert das Risiko von Verunreinigungen und mechanischen Beschädigungen während des Transports. Die Lagerung sollte in einer sauberen, klimatisierten Umgebung erfolgen, um Oxidation zu vermeiden. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich Schutz vor Inertgas und spezielle Beschriftungen, sind auf Anfrage erhältlich.

Zusätzliche Informationen

Sputtertargets wie das Nickel-Kupfer-Rotations-Target spielen eine entscheidende Rolle bei der Abscheidung dünner Schichten für industrielle Anwendungen. Ihre genaue Zusammensetzung und Oberflächenbeschaffenheit beeinflussen direkt die Qualität der erzeugten Schichten. Die Erforschung des Verhaltens von Legierungen unter Hochenergie-Sputterbedingungen führt zu einer Verbesserung der Gleichmäßigkeit und Effizienz der Abscheidung.

Fortschritte in der Materialwissenschaft haben zu verbesserten Qualitätskontrollmethoden für Sputtertargets geführt. Detaillierte Analysen, einschließlich der Charakterisierung der Mikrostruktur und der Zusammensetzung, stellen sicher, dass diese Materialien den sich entwickelnden Anforderungen der Halbleiter- und Beschichtungsindustrie entsprechen.