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Stanford Advanced Materials
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  • CU4273 Verzinnte Kupferfolie

    • CU4273 Verzinnte Kupferfolie

    Katalog-Nr. CU4273
    Größe Kundenspezifisch
    Dicke 12μm, oder kundenspezifisch
    Arbeitstemperatur 20-120℃
    Reinheit Cu 99,9%

    Verzinnte Kupferfolie ist für die EMI-Abschirmung im Niederfrequenzbereich geeignet. Stanford Advanced Materials (SAM) verfügt über reiche Erfahrung in der Herstellung und Lieferung hochwertiger verzinnter Kupferfolien.

    Verwandte Produkte: Vergoldete Polyimid-Folie, Sauerstofffreie Kupferfolie/Band, Leitfähige kohlenstoffbeschichtete Kupferfolie

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