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  • CU4273 Verzinnte Kupferfolie (Sn-Plated Cu-Folie)

    • CU4273 Verzinnte Kupferfolie (Sn-Plated Cu-Folie)

    Katalog-Nr. CU4273
    Abmessungen Kundenspezifisch
    Dicke 12μm, oder kundenspezifisch
    Betriebstemperatur 20-120℃
    Reinheit Cu 99,9%

    Verzinnte Kupferfolie ist für die EMI-Abschirmung im Niederfrequenzbereich geeignet. Stanford Advanced Materials (SAM) verfügt über reiche Erfahrung in der Herstellung und Lieferung hochwertiger verzinnter Kupferfolien.

    Verwandte Produkte: Vergoldete Polyimid-Folie, Sauerstofffreie Kupferfolie/Band, Leitfähige kohlenstoffbeschichtete Kupferfolie

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