ST6572 Nickel-Platin-Target (NiPt-Target)

Nickel-Platin-Target (NiPt-Target) Beschreibung

Nickel-Platin-Sputtertargets (NiPt-Targets) sind Hochleistungsmaterialien, die durch Präzisionslegierung von Nickel (Ni) mit Platin (Pt) in bestimmten Verhältnissen (z. B. Ni: Pt = 80:20 oder kundenspezifische Verhältnisse) hergestellt werden. Zu den wichtigsten Eigenschaften gehören:

Höchste Reinheit: Reinheit auf Metallbasis ≥99,95 %, wobei die wichtigsten Verunreinigungen (z. B. Fe, Cu, C) auf <50 ppm kontrolliert werden, verifiziert durch Glimmentladungs-Massenspektrometrie (GDMS) und Röntgenfluoreszenz (XRF), um ein geringes Kontaminationsrisiko während des Sputterns sicherzustellen.

Hervorragende thermische Stabilität: Schmelzpunkt bis zu 1455°C, Wärmeleitfähigkeit von ~90 W/(m-K) für Sputtering-Szenarien mit hoher Leistung, wodurch Rissbildung oder Delaminierung des Films aufgrund von thermischen Spannungen vermieden werden.

Homogene Mikrostruktur: Korngröße ≤10 µm, Porosität <0,1 % und Oberflächenrauhigkeit Ra <0,5 µm (chemisch-mechanisch poliert) werden durch heißisostatisches Pressen (HIP) und pulvermetallurgische Prozesse kontrolliert, um die Sputtering-Rate und die Gleichmäßigkeit der Schichten zu gewährleisten.

Korrosionsbeständigkeit: Durch den Zusatz von Platin wird die Beständigkeit der Legierung gegen Oxidation, Säuren und Laugen erheblich verbessert, so dass sie für den langfristigen Einsatz in rauen Umgebungen (z. B. saure Gase oder oxidierende Hochtemperaturbedingungen) geeignet ist.

Nickel-Platin-Target (NiPt-Target) Spezifikation

*Dieobigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten. Für spezifische Anforderungen und detaillierte Anfragen, kontaktieren Sie uns bitte.

Größe: Kundenspezifisch

Nickel-Platin-Target (NiPt-Target) Anwendungen

• Halbleiterherstellung: Zur Abscheidung hochleitfähiger Elektroden oder Verbindungsschichten, wie Barriereschichten auf Platinbasis für DRAM- und Logikchips, um die Elektromigration zu verringern und die Zuverlässigkeit der Bauteile zu verbessern.
• Optische Beschichtung: Wird als reflektierende Schicht oder Substratmaterial für transparentes leitfähiges Oxid (TCO) in Low-E-Glas und Solarfolien verwendet, um die Lichtdurchlässigkeit und die Wärmedämmleistung zu optimieren.
• Wissenschaftliche Forschung und High-End-Instrumente: Röntgenspiegelbeschichtung für Synchrotronstrahlungs-Lichtquellen, supraleitende Filmvorbereitung für Quantengeräte und funktionelle Beschichtungen für hochpräzise Sensoren.
• Korrosionsbeständige Industriekomponenten: Korrosionsbeständige Schutzbeschichtungen aus Platinlegierungen für kritische Komponenten in chemischen Anlagen oder in der Meeresumwelt.

Nickel-Platin-Target (NiPt-Target) Verpackung

Unsere Produkte werden in kundenspezifischen Kartons verschiedener Größen verpackt, die sich nach den Abmessungen des Materials richten. Kleine Artikel werden sicher in PP-Kartons verpackt, während größere Artikel in maßgefertigte Holzkisten gelegt werden. Wir sorgen für eine strikte Einhaltung der Verpackungsanpassung und die Verwendung geeigneter Polstermaterialien, um einen optimalen Schutz während des Transports zu gewährleisten.

Verpackung: Karton, Holzkiste, oder kundenspezifisch.

Herstellungsprozess

1. Kurzer Ablauf des Herstellungsprozesses

2. Prüfverfahren

1. Analyse der chemischen Zusammensetzung - Verifiziert mit Techniken wie GDMS oder XRF, um die Einhaltung der Reinheitsanforderungen zu gewährleisten.
2. Prüfung der mechanischen Eigenschaften - Umfasst Tests der Zugfestigkeit, Streckgrenze und Dehnung zur Bewertung der Materialleistung.
3. Maßprüfung - Misst Dicke, Breite und Länge, um die Einhaltung der vorgegebenen Toleranzen zu gewährleisten.
4. Prüfung der Oberflächenqualität - Überprüfung auf Defekte wie Kratzer, Risse oder Einschlüsse durch Sicht- und Ultraschallprüfung.
5. Härteprüfung - Bestimmt die Materialhärte zur Bestätigung der Gleichmäßigkeit und mechanischen Zuverlässigkeit.

Nickel-Platin-Target (NiPt-Target) FAQ

Q1: Was sind die physikalischen Eigenschaften von NiPt-Targets?

A1: NiPt-Targets sind dicht, korrosionsbeständig und thermisch stabil. Sie weisen in der Regel eine feinkörnige Struktur und glatte Oberflächen für eine gleichmäßige Zerstäubung auf.

F2: Welche Abscheidungstechniken sind mit NiPt-Targets kompatibel?

A2: Sie werden hauptsächlich in PVD-Verfahren (Physical Vapor Deposition) wie DC- und RF-Magnetron-Sputtern verwendet.

Q3: Wie sollte das NiPt-Target gelagert werden?

A3: In einer sauberen, trockenen Umgebung lagern, idealerweise in einer vakuumversiegelten Verpackung, um Verunreinigung und Oxidation zu vermeiden.

Leistungsvergleichstabelle mit Konkurrenzprodukten

Nickel-Platin-Target (NiPt-Target) im Vergleich zu konkurrierenden Materialien: Leistungsvergleich

Zugehörige Informationen

1. Rohmaterialien - Nickel

Grundlegende Eigenschaften

Ordnungszahl: 28

Atommasse: 58,69 g/mol

Dichte: 8,908 g/cm³

Schmelzpunkt: 1455°C

Eigenschaften: Silbrig-weiß, ferromagnetisch (bei Raumtemperatur), formbar, dehnbar und korrosionsbeständig. An der Luft unter Standardbedingungen stabil.

Oxidationsstufen: Hauptsächlich +2; gelegentlich +1, +3 oder +4.

Chemische Eigenschaften

Korrosionsbeständigkeit: Bildet in feuchter Luft eine schützende Oxidschicht (NiO); mäßig beständig gegen Säuren und Laugen (passiviert durch konzentrierte Salpetersäure).

Legierungseigenschaften: Bildet leicht Legierungen mit Eisen, Kupfer und Chrom (z. B. rostfreier Stahl, Nitinol).

Katalytische Aktivität: Weit verbreitet in Hydrierungsreaktionen (z. B. Härtung von Pflanzenöl).

Anwendungen

Herstellung von rostfreiem Stahl (macht über 70 % des weltweiten Nickelverbrauchs aus): Verbessert die Korrosionsbeständigkeit und mechanische Festigkeit.

Batterie-Materialien: Schlüsselkomponente in Nickel-Metallhydrid- (NiMH) und Lithium-Ionen-Batterien (z. B. NMC-Kathoden).

Galvanische Beschichtung: Vernickelung für Korrosionsschutz und dekorative Oberflächen.

Hochtemperatur-Legierungen: Werden wegen ihrer Hitzebeständigkeit in Düsentriebwerken, Gasturbinen und Kernreaktoren verwendet.

Katalysatoren: Industrielle Hydrierungs- und Entschwefelungsprozesse in der petrochemischen Raffinerie.

Ressourcen und Produktion

Große Reserven: Indonesien (größte Reserven weltweit), Philippinen, Russland.

Abbauformen: Sulfiderze (z. B. Pentlandit) und Lateriterze (Oxide).

Umweltaspekte: Bei der Nickelschmelze werden Schwefeloxide (SOx) und Schwermetallschadstoffe freigesetzt.

2. Rohstoffe - Platin

Grundlegende Eigenschaften

Ordnungszahl: 78

Atommasse: 195,08 g/mol

Dichte: 21,45 g/cm³ (eines der dichtesten Metalle)

Schmelzpunkt: 1768°C

Eigenschaften: Silbrig-weißes, hochduktiles, chemisch inertes Edelmetall.

Oxidationsstufen: Hauptsächlich +2 und +4.

Chemische Eigenschaften

Korrosionsbeständigkeit: Beständig gegen die meisten Säuren (außer Königswasser) und Oxidation; stabil bei hohen Temperaturen.

Katalytische Aktivität: Hervorragender Katalysator für Hydrierungen und Brennstoffzellenreaktionen (z. B. Sauerstoffreduktionsreaktion, ORR).

Koordinationschemie: Bildet Komplexe wie Cisplatin (ein Krebsmedikament).

Anwendungen

Autoabgaskatalysatoren (40 % der weltweiten Nachfrage): Wandeln schädliche Abgase (CO, NOx) in weniger giftige Stoffe um.

Brennstoffzellen: Kritischer Katalysator in Protonenaustauschmembran-Brennstoffzellen (PEMFCs) für ORR.

Schmuck: Hochreine Platinlegierungen (z. B. Pt950, Pt900) für Luxusartikel.

Elektronik: Verwendung in Festplattenlaufwerken, Thermoelementen und Hochtemperaturelektroden.

Medizinische Verwendungen: Krebsmedikamente (Cisplatin, Carboplatin) und Zahnimplantate.

Ressourcen und Produktion

Große Reserven: Südafrika (70 % der weltweiten Reserven), Russland, Simbabwe.

Herausforderungen beim Bergbau: Extrem niedrige Erzgehalte (3-5 Gramm pro Tonne); energieintensive Raffinationsprozesse.

Strategische Bedeutung: Aufgrund der Knappheit und der unersetzlichen Rolle in fortschrittlichen Technologien als "Industrievitamin" bezeichnet.