ST1013 Barium-Strontium-Titanat-Sputtertarget, BaxSr(1-x)TiO3

Barium Strontium Titanat Sputtering Target Beschreibung

Das Barium-Strontium-Titanat-Sputter-Target, BaxSr(1-x)TiO3, ist für außergewöhnliche Leistungen bei Sputtering-Anwendungen ausgelegt. Es wird mit hoher Präzision und einem Reinheitsgrad von ≥99% hergestellt und bietet ein konsistentes Verhalten und Zuverlässigkeit bei Dünnschichtabscheidungsprozessen. Seine robuste thermische Stabilität, die durch einen Schmelzpunkt von 1625°C und einen optimalen Dichtebereich von 5,5-6,0 g/cm³ unterstrichen wird, macht es ideal für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiter und elektronischer Geräte.

Anwendungen von Barium-Strontium-Titanat-Sputter-Targets

- Dünnschichtabscheidung: Liefert qualitativ hochwertige Schichten in Halbleitergeräten und Sensoren.
- Elektronische Komponenten: Einsatz bei der Herstellung von Präzisionskomponenten für RF, Kondensatoren und andere elektronische Schaltungen.
- Moderne Beschichtungen: Bietet zuverlässige Oberflächenbeschichtungen für verbesserte Haltbarkeit in rauen Umgebungen.
- Forschung und Entwicklung: Ideal für Versuchsaufbauten und die Entwicklung innovativer Dünnschichttechnologien.

Barium-Strontium-Titanat-Sputtertarget-Verpackung

Das Sputtertarget ist in kundenspezifischen Größen erhältlich, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Die Verpackungslösungen sind maßgeschneidert, um einen optimalen Schutz während der Lagerung und des Transports zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Wie ist die genaue chemische Zusammensetzung des Sputtertargets?
A: Die Zusammensetzung ist BaxSr(1-x)TiO3 und bietet hohe Leistung und Zuverlässigkeit bei Sputtering-Anwendungen.

F: Welche Formen sind für dieses Produkt erhältlich?
A: Das Produkt ist in Form von Scheiben erhältlich, kann aber auch nach Maß gefertigt werden, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Wie hoch ist der Reinheitsgrad des Sputtertargets?
A: Das Sputtering-Target hat einen Reinheitsgrad von ≥99%, was eine außergewöhnliche Leistung bei fortschrittlichen Anwendungen gewährleistet.

F: Welche Vorteile bietet der Schmelzpunkt von 1625 °C für das Sputtertarget?
A: Ein Schmelzpunkt von 1625 °C gewährleistet eine hervorragende thermische Stabilität und Haltbarkeit bei der Hochtemperaturverarbeitung.

F: Kann ich kundenspezifische Größen für dieses Sputtertarget anfordern?
A: Ja, das Produkt ist in kundenspezifischen Größen erhältlich, um Ihre spezifischen Anwendungsanforderungen perfekt zu erfüllen.