ST1012 Bariumkarbonat-Sputtertarget, BaCO3

Bariumcarbonat Sputtering Target Beschreibung

Das Bariumkarbonat-Sputtertarget, BaCO3, wurde für die Präzisions-Dünnschichtabscheidung in industriellen Hightech-Anwendungen entwickelt. Es wird mit einer Reinheit von ≥99 % hergestellt und bietet eine hervorragende Konsistenz und Leistung während des Sputterprozesses. Mit einem Schmelzpunkt von 811°C und einer Dichte von 3,89 g/cm³ bietet dieses Target eine hervorragende thermische Stabilität und Materialintegrität. Erhältlich in Standard-Scheibenform oder in kundenspezifischen Konfigurationen, ist es ideal für Anwendungen, die maßgeschneiderte Sputtertargetgrößen und -spezifikationen erfordern.

Bariumkarbonat-Sputtertarget-Anwendungen

- Mikroelektronik: Für die Abscheidung hochwertiger dielektrischer und funktioneller Beschichtungen in Halbleitergeräten.
- Optische Beschichtungen: Präzise und gleichmäßige Schichtbildung für Displays und optische Komponenten.
- Dünnschichtabscheidung: Ideal für Sputtering-Prozesse in verschiedenen fortschrittlichen Beschichtungsanwendungen.
- Industrielle Beschichtungen: Geeignet für schützende und dekorative Beschichtungen in industriellen Hochleistungswerkzeugen und -geräten.

Bariumkarbonat Sputtering Target Packing

Unser Bariumcarbonat-Sputtering-Target wird sorgfältig verpackt, um seine hohe Reinheit und strukturelle Integrität während des Transports und der Lagerung zu erhalten. Verpackungsoptionen sind in vakuumversiegelten Formaten erhältlich, mit kundenspezifischen Größen, um spezifische Produktionsanforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist die Hauptanwendung des Bariumkarbonat-Sputtertargets, BaCO3?
A: Es wird in erster Linie für die Abscheidung von Dünnschichten in Bereichen wie Halbleiter, Displays und Mikroelektronik verwendet, um hochwertige Beschichtungen zu gewährleisten.

F: Wie hoch ist der Reinheitsgrad dieses Sputtering Targets?
A: Das Produkt wird mit einem Reinheitsgrad von ≥99% hergestellt, was eine gleichbleibende Leistung bei Sputterprozessen gewährleistet.

F: Kann die Form des Sputtertargets individuell angepasst werden?
A: Ja, das Target ist in Form von Standardscheiben erhältlich oder kann nach Maß gefertigt werden, um den spezifischen Anforderungen von Anwendungen und Anlagen zu entsprechen.

F: Wie wirkt sich der Schmelzpunkt von 811 °C auf die Leistung des Produkts aus?
A: Der hohe Schmelzpunkt von 811 °C gewährleistet eine ausgezeichnete thermische Stabilität während des Sputterprozesses und trägt zu einer zuverlässigen und gleichmäßigen Schichtabscheidung bei.

F: Welche Branchen profitieren am meisten von der Verwendung dieses Sputtertargets?
A: Branchen wie die Halbleiterherstellung, die Produktion optischer Displays und die Mikroelektronik profitieren in hohem Maße von der hohen Reinheit und der präzisen Sputterleistung.