ST1008 Zink-Zinn-Oxid (ZTO) Sputtering Target, ZnO-SnO2

Zink-Zinn-Oxid (ZTO) Sputtering Target Beschreibung

Das Zink-Zinn-Oxid (ZTO) Sputtertarget, ZnO-SnO2, wurde für fortschrittliche industrielle Anwendungen entwickelt, einschließlich Halbleiterherstellung und Oberflächenbeschichtungsverfahren. Mit einem hohen Reinheitsgrad von ≥99% und einer robusten Zusammensetzung von ZnO-SnO2 garantiert dieses Produkt zuverlässige Leistung und Konsistenz. Es ist in Form von Scheiben oder kundenspezifischen Formen erhältlich und kann so auf spezifische Anwendungsanforderungen abgestimmt werden. Der hohe Schmelzpunkt und die präzise Dichte des Targets sorgen dafür, dass es auch unter anspruchsvollen Verarbeitungsbedingungen stabil und haltbar bleibt, wodurch es sich ideal für modernste Abscheidetechniken und die Herstellung von Bauelementen eignet.

Zink-Zinn-Oxid (ZTO) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Unverzichtbar für die Herstellung dünner Schichten in modernen elektronischen Geräten.
- Oberflächenbeschichtung: Ideal für Sputtering-Prozesse, die hochwertige, verschleißfeste Beschichtungen abscheiden.
- Optoelektronik: Geeignet für Geräte, die hervorragende elektrische und optische Eigenschaften erfordern.
- Forschung und Entwicklung: Perfekt für experimentelles Prototyping und kundenspezifische Anwendungstests.

Zink-Zinn-Oxid (ZTO) Sputtering Target Verpackung

Unser Zink-Zinn-Oxid (ZTO) Sputtering Target wird mit größter Sorgfalt verpackt, um seine Reinheit und Integrität zu bewahren. Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind verfügbar, um einen sicheren Transport und eine sichere Lagerung zu gewährleisten und Ihnen das Produkt in optimalem Zustand zu liefern.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen des Zink-Zinn-Oxid (ZTO) Sputtering Targets?
A: Es wird hauptsächlich in der Halbleiterherstellung, Oberflächenbeschichtung und in der Optoelektronik eingesetzt.

F: Kann die Form des Sputtertargets angepasst werden?
A: Ja, das Produkt ist in Form von vorgeformten Scheiben erhältlich oder kann kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.

F: Was bedeutet ein Reinheitsgrad von ≥99%?
A: Ein Reinheitsgrad von ≥99% bedeutet, dass das Material nur minimale Verunreinigungen enthält, was eine hohe Leistung und Konsistenz bei anspruchsvollen industriellen Anwendungen gewährleistet.

F: Welche Vorteile bietet der hohe Schmelzpunkt dieses Produkts?
A: Ein Schmelzpunkt von >570℃ stellt sicher, dass das Target seine strukturelle Integrität und Leistung während der Hochtemperaturverarbeitung beibehält.

F: Welche Rolle spielt die Indiumbindung in diesem Target?
A: Die Indiumbindung sorgt für eine robuste Haftung und Stabilität während des Sputtervorgangs und trägt zu einer verbesserten Haltbarkeit und Betriebssicherheit bei.