(Eingestellt) ST1005 Niob-dotiertes Titaniumdioxid-Sputter-Target, TiO2-Nb

Niob-dotiertes Titandioxid-Sputtering-Target Beschreibung

Das Niob-dotierte Titanium Dioxide Sputtering Target, TiO2-Nb, wurde für eine hervorragende Schichtabscheidung bei verschiedenen High-Tech-Anwendungen entwickelt. Die hohe Reinheit (≥99%) und die anpassbaren Formen machen es zu einer idealen Wahl für kritische Prozesse in der Halbleiterherstellung, der Solarzellenproduktion und der Herstellung optoelektronischer Geräte.

Niob-dotiertes Titandioxid Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Hervorragende Dünnschichtabscheidung für integrierte Schaltungen und mikroelektronische Geräte.
- Photovoltaik: Verbessert die Produktionseffizienz und Leistung von Solarzellen.
- Optoelektronik: Ideal für die Herstellung von optischen Beschichtungen und Displaytechnologien.
- Forschung und Entwicklung: Geeignet für Versuchsaufbauten, die hohe Reinheit und Stabilität erfordern.

Niob-dotiertes Titandioxid Sputtertarget-Verpackung

Unsere Sputtertargets werden sorgfältig verpackt, um ihre Qualität und Integrität während des Transports zu bewahren. Jedes Target ist in einer antistatischen Schutzverpackung verpackt, um Beschädigungen zu vermeiden und sicherzustellen, dass das Material in optimalem Zustand bei der Anwendung ankommt.

Häufig gestellte Fragen

F: Welche Vorteile bietet die Niob-Dotierung des TiO2-Sputter-Targets?
A: Die Niob-Dotierung verbessert die elektrischen und physikalischen Eigenschaften von TiO2, was zu einer verbesserten Gleichmäßigkeit und Stabilität des Films während des Abscheidungsprozesses führt.

F: Wie wirkt sich der hohe Reinheitsgrad (≥99%) dieses Targets auf seine Leistung aus?
A: Der hohe Reinheitsgrad gewährleistet eine minimale Verunreinigung während der Schichtabscheidung, was für das Erreichen präziser und zuverlässiger Dünnschichteigenschaften bei anspruchsvollen Anwendungen entscheidend ist.

F: Für welche Arten von Anwendungen kann dieses Sputtertarget verwendet werden?
A: Dieses Target ist ideal für die Halbleiterherstellung, Photovoltaikzellen, optoelektronische Geräte und Forschungsanwendungen, die hochwertige Dünnschichten erfordern.

F: Kann die Form des Sputtertargets angepasst werden?
A: Ja, die Targets sind in Form von Scheiben erhältlich oder können kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Design- und Leistungsanforderungen zu erfüllen.

F: Was sollte bei der Lagerung und Handhabung von Sputtertargets beachtet werden?
A: Es wird empfohlen, die Targets in einer kontrollierten Umgebung unter Verwendung einer antistatischen und schützenden Verpackung zu lagern, um mechanische oder elektrostatische Schäden zu vermeiden, bevor sie im Abscheidungsprozess eingesetzt werden.