ST1003 Zinn-Silber-Sputtering-Target, Sn-Ag

Name: ST1003 Tin Silver Sputtering Target, Sn-Ag
SKU: ST1003
Availability: InStock
Rating: 4.9 (166 reviews)

Katalog-Nr.	ST1003
Zusammensetzung	Sn-Ag (Sn96,5 / Ag3,5 Standard; andere Verhältnisse möglich)
Reinheit	≥99% (99,9% / 99,99% verfügbar)
Formular	Scheiben, Platten oder Sonderanfertigungen
Synonyme	Zinn-Silber-Sputtering-Target, Sn-Ag-Target, SnAg-Legierungs-Target, bleifreies Löt-Target

Zinn-Silber (Sn-Ag) Sputtertargets von Stanford Advanced Materials. Sn-Ag ist eine bleifreie Legierung, die häufig für lötbare Dünnschichten und elektronische Verpackungsanwendungen verwendet wird. Standard-Zusammensetzung: Sn96,5% / Ag3,5% (eutektisch, Schmelzpunkt 221°C). Auf Anfrage auch in anderen Verhältnissen erhältlich. Standardscheiben von 2" bis 6", oder kundenspezifische Größen. Indium-Bindung verfügbar.

ANFRAGE

Beschreibung

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FAQ

Wie ist die Standardzusammensetzung Ihres Sn-Ag-Targets?

Unsere Standardzusammensetzung ist Sn96,5% / Ag3,5%, das ist das eutektische Verhältnis mit dem niedrigsten Schmelzpunkt (221°C). Andere Verhältnisse (Sn95/Ag5, Sn90/Ag10, etc.) sind auf Anfrage erhältlich.

Warum Sn-Ag gegenüber reinem Zinn wählen?

Der Zusatz von Silber (in der Regel 3,5 %) senkt den Schmelzpunkt leicht (221 °C gegenüber 232 °C bei reinem Sn) und verbessert die Benetzung, die mechanische Festigkeit und die thermische Ermüdungsbeständigkeit. Bei lötbaren dünnen Schichten schneidet Sn-Ag besser ab als reines Zinn.

Ist Sn-Ag RoHS-konform?

Ja. Sn-Ag ist eine bleifreie Legierung und erfüllt die RoHS-Anforderungen für eingeschränkte Stoffe. Es ist ein gängiger Ersatz für Sn-Pb (Zinn-Blei) Lote.

Welche Sputtering-Methode sollte ich verwenden?

Sn-Ag ist leitfähig, daher funktioniert das DC-Sputtern gut. RF ist auch akzeptabel, aber nicht notwendig.

Wie lange ist die Vorlaufzeit für ein kundenspezifisches Sn-Ag-Target?

Standard-Scheiben (2"-6"): 1-2 Wochen. Kundenspezifische Zusammensetzungen oder Formen: 2-3 Wochen.

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Katalognummer	ST1003
Werkstoff	Zinn-Silber-Legierung (Sn-Ag)
Standard-Zusammensetzung	Sn96,5% / Ag3,5% (andere Verhältnisse möglich)
Reinheit	≥99% (99,9% / 99,99% verfügbar)
Farbe/Erscheinungsbild	Silbrig-weiß metallisch
Schmelzpunkt	221°C (eutektisches Sn96,5/Ag3,5)
Dichte	~7,4 g/cm³ (variiert mit der Zusammensetzung)
Elektrischer spezifischer Widerstand	~12 µΩ-cm
Sputter-Verfahren	DC
Herstellungsverfahren	Vakuumschmelzen + Präzisionsbearbeitung
Art der Bindung	Indium (Standard); Kupfer-Trägerplatte optional
Standard-Durchmesser	2", 3", 4", 6"
Dicke	0,125", 0,250", oder kundenspezifisch
RoHS	Konform (bleifrei)
Verpackung	Vakuumversiegelt

Katalognummer	ST1003
Werkstoff	Zinn-Silber-Legierung (Sn-Ag)
Standard-Zusammensetzung	Sn96,5% / Ag3,5% (andere Verhältnisse möglich)
Reinheit	≥99% (99,9% / 99,99% verfügbar)
Farbe/Erscheinungsbild	Silbrig-weiß metallisch
Schmelzpunkt	221°C (eutektisches Sn96,5/Ag3,5)
Dichte	~7,4 g/cm³ (variiert mit der Zusammensetzung)
Elektrischer spezifischer Widerstand	~12 µΩ-cm
Sputter-Verfahren	DC
Herstellungsverfahren	Vakuumschmelzen + Präzisionsbearbeitung
Art der Bindung	Indium (Standard); Kupfer-Trägerplatte optional
Standard-Durchmesser	2", 3", 4", 6"
Dicke	0,125", 0,250", oder kundenspezifisch
RoHS	Konform (bleifrei)
Verpackung	Vakuumversiegelt

ST1003 Zinn-Silber-Sputtering-Target, Sn-Ag

Zinn-Silber Sputtering Target Beschreibung

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Zinn-Silber-Sputtering-Target Anwendungen

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Wie ist die Standardzusammensetzung Ihres Sn-Ag-Targets?

Warum Sn-Ag gegenüber reinem Zinn wählen?

Ist Sn-Ag RoHS-konform?

Welche Sputtering-Methode sollte ich verwenden?

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