ST1003 Zinn-Silber-Sputtering-Target, Sn-Ag

Zinn-Silber-Sputtering-Target Beschreibung

Das Zinn-Silber-Sputter-Target, Sn-Ag, wurde in einer Zusammensetzung hergestellt, die den strengen Anforderungen moderner Dünnschichtabscheidungsprozesse entspricht. Mit einer Reinheit von ≥99% ist dieses Target ideal für Anwendungen, die eine ausgezeichnete Gleichmäßigkeit und hohe Leistung erfordern. Das unter strengen Qualitätskontrollprotokollen hergestellte Target wird in Form von Scheiben geliefert oder kann nach speziellen Kundenwünschen angefertigt werden. Die einzigartige Kombination aus Zinn und Silber, verbunden mit Indium, sorgt für zuverlässige Leistung in fortschrittlichen Sputterprozessen und gewährleistet eine hervorragende Haftung der abgeschiedenen Schichten.

Anwendungen für Zinn-Silber-Sputter-Targets

- Elektronik: Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen und leitfähigen Beschichtungen.
- Optik: Ideal für die Abscheidung von Dünnschichten für optische Anwendungen wie Spiegel und Filter.
- Beschichtungstechnik: Wird in PVD-Anlagen (Physical Vapor Deposition) zur Herstellung gleichmäßiger, hochwertiger Beschichtungen eingesetzt.
- Forschung und Entwicklung: Einsatz in verschiedenen Versuchsaufbauten und Pilotproduktionen, die hochreine Targets erfordern.

Zinn-Silber-Sputter-Target-Packung

Das Zinn-Silber-Sputtering-Target wird sicher verpackt, um seine hohe Reinheit und strukturelle Integrität während des Transports und der Lagerung zu erhalten. Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind verfügbar, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen und sicherzustellen, dass das Produkt frei von Verunreinigungen bleibt.

Häufig gestellte Fragen

F: Welche Industriezweige profitieren von der Verwendung von Zinn-Silber-Sputtering-Targets?
A: Branchen wie Elektronik, Optik, Halbleiterherstellung und fortschrittliche Beschichtungstechnologien profitieren erheblich von der Verwendung unserer Zinn-Silber-Sputter-Targets.

F: Wie anpassungsfähig sind die Formen der Targets?
A: Die Targets können als Scheiben oder in kundenspezifischen Formen hergestellt werden, um die spezifischen Anforderungen verschiedener Sputtering-Systeme zu erfüllen.

F: Was bedeutet ein Reinheitsgrad von ≥99% für dieses Produkt?
A: Ein Reinheitsgrad von ≥99% gewährleistet minimale Verunreinigungen, was für eine gleichbleibende Sputterleistung und eine hochwertige Schichtabscheidung entscheidend ist.

F: Wie verbessert die Indiumbindung die Leistung des Targets?
A: Die Indiumbindung trägt dazu bei, dass beim Sputterprozess eine einheitliche Grenzfläche entsteht, die die Schichthaftung und die Gesamteffizienz der Abscheidung verbessert.

F: Gibt es besondere Lagerungsanforderungen für das Zinn-Silber-Sputter-Target?
A: Es wird empfohlen, die Targets in einer sauberen, trockenen Umgebung zu lagern, idealerweise in einer vakuumversiegelten oder feuchtigkeitsdichten Verpackung, um ihre Reinheit und Leistung zu erhalten.