ST1001 Platin-Iridium-Sputtertarget, Pt-Ir

Platin-Iridium-Sputtertarget Beschreibung

Das Platin-Iridium-Sputter-Target, Pt-Ir, wurde entwickelt, um außergewöhnliche Leistungen bei Sputteranwendungen zu erzielen. Dieses Produkt wird mit Schwerpunkt auf hoher Reinheit (≥99%) und Präzision hergestellt und ist für die strengen Anforderungen der Dünnschichtabscheidung und der mikroelektronischen Fertigung ausgelegt. Seine maßgeschneiderten Scheibenformen bieten Vielseitigkeit für verschiedene industrielle Anforderungen und gewährleisten zuverlässige und konsistente Sputterergebnisse.

Platin-Iridium-Sputtertargets Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Ideal für die Abscheidung von Dünnschichten in der Mikroelektronik und für integrierte Schaltungen.
- Oberflächenbeschichtung: Wird in fortschrittlichen Sputtering-Prozessen verwendet, um hochwertige, gleichmäßige Beschichtungen für optische, Automobil- und Raumfahrtkomponenten zu erzeugen.
- Forschung und Entwicklung: Geeignet für Versuchsaufbauten, die hochreine Sputtertargets in der Materialwissenschaft und Nanotechnologie erfordern.
- Industrielle Fertigung: Wird in Präzisionsfertigungsprozessen eingesetzt, bei denen es auf hohe Leistung und Konsistenz ankommt.

Platin-Iridium-Sputtertarget-Packung

Unsere Platin-Iridium-Sputter-Targets werden sorgfältig verpackt, um ihre Integrität und Reinheit während des Transports zu gewährleisten. Jedes Target wird sicher verpackt und in einer maßgeschneiderten Schutzverpackung untergebracht, um es bis zur Installation vor physischen Schäden und Verunreinigungen zu schützen.

Häufig gestellte Fragen

F: In welchen Branchen werden typischerweise Platin-Iridium-Sputter-Targets verwendet?
A: Sie werden häufig in der Halbleiterherstellung, bei der Dünnschichtabscheidung und bei hochwertigen Oberflächenbeschichtungsanwendungen in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt- sowie in der Mikroelektronikindustrie eingesetzt.

F: Wie werden diese Sputtertargets hergestellt?
A: Die Targets werden mit präzisen technischen Verfahren hergestellt, die eine hohe Reinheit und kundenspezifische Spezifikationen gewährleisten und die strengen Standards erfüllen, die für fortschrittliche Sputtering-Anwendungen erforderlich sind.

F: Kann die Form und Größe des Sputtertargets individuell angepasst werden?
A: Ja, die Targets sind sowohl in standardmäßigen Scheibenformen als auch in kundenspezifischen Konfigurationen erhältlich, die den spezifischen industriellen Anforderungen entsprechen.

F: Was bedeutet ein Reinheitsgrad von ≥99% für dieses Produkt?
A: Ein Reinheitsgrad von ≥99% bedeutet, dass das Material nur minimale Verunreinigungen aufweist, was für eine gleichmäßige Zerstäubung und hochwertige Dünnschichtabscheidung entscheidend ist.

F: Wie sollte das Platin-Iridium-Sputtering-Target bei der Installation und Wartung gehandhabt werden?
A: Es wird empfohlen, das Produkt in einer sauberen, kontrollierten Umgebung zu handhaben und die branchenüblichen Installations- und Wartungsverfahren zu befolgen, um seine Integrität und Leistung zu erhalten.