ST0989 Silizium-Silber-Sputtering-Target, Si-Ag

Silizium-Silber-Sputtertarget Beschreibung

Das Silizium-Silber-Sputter-Target, Si-Ag, wurde für Hochleistungs-Sputteranwendungen mit einer Reinheit von ≥99% entwickelt. Dieses auf Zuverlässigkeit und Präzision ausgelegte Target ist in Standard-Scheibenform erhältlich oder kann kundenspezifisch gefertigt werden, um spezifischen Fertigungsanforderungen zu entsprechen. Sein silbriges, metallisches Aussehen und sein kontrollierter Schmelzpunkt von 837℃ machen es zur perfekten Wahl für fortschrittliche Dünnschichtabscheidungsverfahren.

Anwendungen für Silizium-Silber-Sputtering-Targets

- Halbleiterherstellung: Ideal für die Abscheidung hochwertiger Dünnschichten bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen.
- Photovoltaik: Zur Herstellung von Beschichtungen für Solarpaneele zur Verbesserung der Energieumwandlungseffizienz.
- Oberflächenbeschichtungen: Bietet gleichmäßige Beschichtungen für industrielle und dekorative Anwendungen.
- Forschung und Entwicklung: Dient als hochreines Material in Versuchsaufbauten für Materialwissenschaft und Technik.

Silizium-Silber-Sputter-Target-Packung

Das Silizium-Silber-Sputter-Target, Si-Ag, ist sicher verpackt, um seine Unversehrtheit während der Lagerung und des Transports zu gewährleisten. Die Produkte sind vakuumversiegelt, um Verunreinigungen zu vermeiden, wobei die Verpackungsoptionen auf die Versandanforderungen des Kunden zugeschnitten sind.

Häufig gestellte Fragen

F: In welchen Branchen wird das Silizium-Silber-Sputtering-Target üblicherweise verwendet?
A: Es wird häufig in der Halbleiterherstellung, der Photovoltaik, der Dünnfilmbeschichtung und der modernen Materialforschung eingesetzt.

F: Wie hoch ist der Reinheitsgrad der Silizium-Silber-Legierung?
A: Das Target wird mit einem Reinheitsgrad von ≥99% hergestellt, was eine hohe Leistung und Konsistenz gewährleistet.

F: Kann ich das Target in einer kundenspezifischen Form bestellen?
A: Ja, die Zielscheiben sind als Standardscheiben erhältlich oder können nach Ihren spezifischen Anwendungsanforderungen angefertigt werden.

F: Welche Bindungsmethode wird bei diesem Produkt verwendet?
A: Das Target verwendet ein Indium-Bonding-Verfahren, das eine zuverlässige Haftung während des Sputterns gewährleistet.

F: Wie sollte das Produkt gelagert werden, um seine Qualität zu erhalten?
A: Das Target wird in einer vakuumversiegelten Verpackung geliefert, um es vor Umweltverschmutzung zu schützen. Es sollte an einem trockenen, kühlen Ort gelagert werden, fern von korrosiven Substanzen.