ST0985 Molybdän-Silizium-Sputtertarget, MoSi

Molybdän-Silizium-Sputtertarget Beschreibung

Das Molybdän-Silizium-Sputter-Target, MoSi, wurde für hocheffiziente Sputterprozesse in industriellen Anwendungen entwickelt. Es wird mit einem Reinheitsgrad von ≥99% hergestellt und ist in Scheibenform erhältlich oder kann kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Designanforderungen zu erfüllen. Dieses Target ist optimal für die Präzisionsabscheidung von Dünnschichten ausgelegt und gewährleistet gleichbleibende Leistung und außergewöhnliche Haltbarkeit. Seine Konstruktion aus MoSi und einer Indiumbindung sorgt für eine stabile Leistung bei Hochenergie-Sputtervorgängen und macht es für moderne Halbleiter- und Beschichtungsprozesse unverzichtbar.

Molybdän-Silizium-Sputter-Target-Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Perfekt für das Aufbringen gleichmäßiger Beschichtungen in der Halbleiter- und Optikindustrie.
- Mikroelektronik: Ideal für die Herstellung präziser mikroelektronischer Komponenten mit erhöhter Zuverlässigkeit.
- Oberflächentechnik: Für die Herstellung von verschleißfesten und korrosionsbeständigen Beschichtungen.
- Forschung und Entwicklung: Geeignet für Versuchsaufbauten und fortgeschrittene Materialforschung in akademischen und industriellen Labors.

Molybdän-Silizium Sputtering Target Packing

Unsere MoSi Sputtering Targets werden mit größter Sorgfalt verpackt, um ihre Integrität während des Transports und der Lagerung zu bewahren.
- Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind je nach Kundenanforderung erhältlich.
- In der Regel vakuumversiegelt, um Materialreinheit und Leistung zu erhalten.

Häufig gestellte Fragen

F: Wofür wird ein Sputtertarget verwendet?
A: Ein Sputtering-Target wird in PVD-Prozessen (Physical Vapor Deposition) verwendet, um dünne Schichten auf Substraten abzuscheiden, was für Halbleiter-, Optik- und Oberflächenbeschichtungsanwendungen unerlässlich ist.

F: Welche Vorteile bietet MoSi bei Sputtering-Anwendungen?
A: MoSi bietet einen hohen Reinheitsgrad, eine ausgezeichnete Haltbarkeit und eine stabile Leistung bei hohen Temperaturen, wodurch eine gleichmäßige Abscheidung von Dünnschichten mit minimaler Verunreinigung gewährleistet wird.

F: Kann die Form des Sputtertargets angepasst werden?
A: Ja, das Target ist in Form von Standardscheiben erhältlich oder kann nach Maß angefertigt werden, um spezielle Anforderungen an die Abmessungen zu erfüllen.

F: Wie trägt die Indiumbindung zur Leistung des Targets bei?
A: Die Indiumbindung sorgt für eine zuverlässige Verbindung zwischen dem Targetmaterial und seiner Unterlage und verbessert die Wärmeleitfähigkeit und mechanische Stabilität während des Sputtervorgangs.

F: In welchen Branchen werden Sputtertargets wie MoSi üblicherweise verwendet?
A: Branchen wie die Halbleiterherstellung, die optische Beschichtung, die Mikroelektronik und die moderne Materialforschung verwenden häufig Sputtertargets für ihre Präzisionsabscheidungsprozesse.