ST0983 Rutheniumoxid-Zerstäubungstarget, RuO2

Ruthenium Oxide Sputtering Target Beschreibung

Das Rutheniumoxid-Sputtertarget, RuO2, wird hergestellt, um die strengen Anforderungen moderner Dünnschichtabscheidungsprozesse zu erfüllen. Mit einer Reinheit von ≥99% und erhältlich in verschiedenen kundenspezifischen Formen, einschließlich Scheiben, bietet dieses Target außergewöhnliche Konsistenz und Leistung sowohl für HF- als auch für DC-Sputteranwendungen. Sein robustes Design und seine zuverlässigen Eigenschaften machen es zu einer idealen Wahl für hochpräzise industrielle Anwendungen wie die Herstellung von Halbleiterbauelementen, Energiesystemen und fortschrittlichen Sensortechnologien.

Anwendungen für Rutheniumoxid-Sputter-Targets

- Herstellung von Halbleitern: Ermöglicht die Herstellung von hochwertigen Dünnschichten, die für integrierte Schaltkreise und fortschrittliche elektronische Geräte unerlässlich sind.
- Display-Technologien: Einsatz bei der Abscheidung von Beschichtungen für Flüssigkristallanzeigen, OLEDs und andere hochauflösende Bildschirme.
- Sensorherstellung: Liefert konsistente und zuverlässige Schichten für empfindliche Erkennungs- und Messgeräte.
- Oberflächentechnik: Wird zur Verbesserung der Verschleißfestigkeit und Leitfähigkeit verschiedener industrieller Komponenten eingesetzt.

Rutheniumoxid Sputtering Target Packing

Unsere Rutheniumoxid-Sputtertargets werden mit äußerster Sorgfalt verpackt, um die Produktintegrität während des Transports und der Lagerung zu gewährleisten. Die Targets sind vakuumversiegelt in einer Schutzverpackung, die in kundenspezifischen Größen erhältlich ist, um sicherzustellen, dass sie Ihre Anlage in optimalem Zustand erreichen.

Häufig gestellte Fragen

F: In welchen Branchen werden Rutheniumoxid-Sputter-Targets üblicherweise verwendet?
A: In Branchen wie der Halbleiterherstellung, der Displaytechnologie, der Sensorherstellung und der modernen Oberflächentechnik werden diese Sputtertargets häufig verwendet.

F: Welche Sputtering-Methoden sind mit diesem Target kompatibel?
A: Dieses Target ist sowohl mit RF- als auch mit DC-Sputtersystemen kompatibel und bietet somit eine große Vielseitigkeit bei Dünnschichtabscheidungsprozessen.

F: Wie wirkt sich der hohe Schmelzpunkt positiv auf den Sputterprozess aus?
A: Der hohe Schmelzpunkt von 1.200 °C sorgt dafür, dass das Target auch unter hohen Leistungsbedingungen stabil bleibt, was eine gleichmäßige Schichtabscheidung und eine längere Lebensdauer des Targets fördert.

F: Kann das Target für spezifische Anwendungen angepasst werden?
A: Ja, das Rutheniumoxid-Sputtertarget ist in kundenspezifischen Formen und Größen erhältlich, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Leistungsvorteile bietet RuO₂ bei der Dünnschichtabscheidung?
A: RuO₂ bietet eine ausgezeichnete chemische Stabilität, hohe Reinheit und hervorragende elektrische Eigenschaften, die die Qualität und Leistung der abgeschiedenen Schichten in industriellen Präzisionsanwendungen verbessern.