ST0975 Kupfer-Mangan-Nickel-Sputtertarget, CuMnNi

Kupfer-Mangan-Nickel Sputtering Target Beschreibung

Das Kupfer-Mangan-Nickel-Sputter-Target, CuMnNi, ist ein hochwertiges Material, das für fortschrittliche Sputtering-Abscheidungsanwendungen entwickelt wurde. Mit hoher Präzision und einem Reinheitsgrad von ≥99% hergestellt, gewährleistet dieses Target eine konstante Leistung während des Dünnschichtabscheidungsprozesses. Seine anpassbaren Formate, einschließlich Scheiben- und Sonderformen, machen es vielseitig einsetzbar für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen. Mit einem Schmelzpunkt zwischen 960℃ und 1020℃ und einer Dichte von 8,4 g/cm3 erfüllt es die strengen Anforderungen moderner High-Tech-Fertigungsverfahren.

Kupfer-Mangan-Nickel-Sputtering-Target Anwendungen

- Elektronikfertigung: Ideal für die Abscheidung dünner Schichten in Anzeigetafeln, Halbleitergeräten und integrierten Schaltkreisen.
- Photovoltaische Zellen: Einsatz bei der Herstellung von Solarzellen mit hohem Wirkungsgrad, die eine gleichmäßige Schichtabscheidung erfordern.
- Beschichtungstechnologien: Wird in verschiedenen Beschichtungsprozessen für erhöhte Verschleißfestigkeit und verbesserte Leitfähigkeit eingesetzt.
- Forschung und Entwicklung: Geeignet für Versuchsaufbauten in der fortgeschrittenen Materialforschung und der Herstellung von Prototypen.

Kupfer-Mangan-Nickel-Sputter-Target-Packung

Unser Kupfer-Mangan-Nickel-Sputter-Target wird sorgfältig verpackt, um seine hohe Reinheit und seine Leistungsmerkmale zu erhalten. Das Produkt ist vakuumversiegelt und sicher verpackt, um Verunreinigungen und Beschädigungen zu vermeiden. Es sind verschiedene Verpackungsoptionen erhältlich, um kundenspezifischen Bestellanforderungen gerecht zu werden.

Häufig gestellte Fragen

F: Für welche Abscheidungstechniken ist dieses Sputtertarget geeignet?
A: Es ist ideal für PVD-Verfahren (Physical Vapor Deposition), insbesondere für das Sputtern, die eine hochreine und gleichmäßige Materialleistung erfordern.

F: Welche Industriezweige können von der Verwendung des Kupfer-Mangan-Nickel-Sputter-Targets profitieren?
A: Branchen wie die Elektronik-, Halbleiter- und Photovoltaikindustrie sowie fortschrittliche Beschichtungsanwendungen können erheblich von seiner zuverlässigen Leistung profitieren.

F: Wie wird das Kupfer-Mangan-Nickel-Sputtering-Target hergestellt?
A: Es wird mit Hilfe von Präzisionsfertigungsverfahren hergestellt, die ein hohes Maß an Reinheit und Reproduzierbarkeit gewährleisten und auf die strengen Anforderungen moderner Beschichtungsprozesse zugeschnitten sind.

F: Kann die Form oder Größe des Sputtertargets kundenspezifisch angepasst werden?
A: Ja, das Target ist in Scheibenform erhältlich oder kann nach Maß angefertigt werden, um den spezifischen Anforderungen von Anlagen und Anwendungen zu entsprechen.

F: Welche Maßnahmen zur Qualitätskontrolle gibt es für dieses Produkt?
A: Stanford Advanced Materials wendet strenge Qualitätskontrollverfahren an, einschließlich der Überprüfung der Materialreinheit und Leistungstests, um sicherzustellen, dass jedes Target den Industriestandards entspricht.