ST0974 Mangan-Eisen-Oxid-Sputter-Target, MnFe2O4

Mangan-Eisenoxid Sputtering Target Beschreibung

Das Mangan-Eisenoxid-Sputter-Target, MnFe2O4, wird mit einer hohen Reinheit (≥99%) hergestellt und ist in anpassbaren Formen erhältlich, einschließlich Scheiben oder kundenspezifischen Formen. Es wurde für präzise Sputteranwendungen entwickelt, bietet selbst bei hohen Temperaturen (>300 °C) eine stabile Leistung und erweist sich als robuste Lösung für verschiedene industrielle Beschichtungs- und Elektronikfertigungsprozesse.

Anwendungen für Mangan-Eisenoxid-Sputter-Targets

- Halbleiterherstellung: Wird für die Dünnschichtabscheidung in integrierten Schaltkreisen und Displaytechnologien verwendet.
- Beschichtungsprozesse: Ideal für Oberflächenbeschichtungsanwendungen, die eine hohe Haltbarkeit und chemische Stabilität erfordern.
- Fortschrittliche Elektronik: Geeignet für Formulierungen, die hohe Reinheit und präzise Abscheidung erfordern.
- Forschung und Entwicklung: Wird in Versuchsaufbauten für die Entwicklung neuer Materialien und Sputterverfahren eingesetzt.

Mangan-Eisenoxid-Sputter-Targetpackung

Unsere Mangan-Eisenoxid-Sputter-Targets werden sicher verpackt, um einen optimalen Zustand während der Lagerung und des Transports aufrechtzuerhalten. Zu den Verpackungsoptionen gehören Schutzverpackungen für Discs sowie maßgeschneiderte Lösungen nach Kundenwunsch.

Häufig gestellte Fragen

F: Wofür werden Sputtertargets verwendet?
A: Sputtertargets werden im Verfahren der physikalischen Gasphasenabscheidung verwendet, um dünne Schichten auf Substraten für Anwendungen wie Halbleiter, Displays und Beschichtungen zu erzeugen.

F: Wie wird die Reinheit des Sputtertargets überprüft?
A: Die Reinheit wird mit fortschrittlichen Analysemethoden wie Massenspektrometrie und Röntgenfluoreszenz überprüft, um sicherzustellen, dass sie den strengen Normen entspricht.

F: Können die Formen der Sputtertargets individuell angepasst werden?
A: Ja, die Sputtertargets können kundenspezifisch angefertigt werden und bieten die Flexibilität, spezifische Design- und Funktionsanforderungen zu erfüllen.

F: Welcher Betriebstemperatur kann dieses Sputtertarget standhalten?
A: Dieses Produkt ist für den Betrieb bei Temperaturen über 300 °C ausgelegt und gewährleistet eine stabile Leistung bei Hochtemperaturanwendungen.

F: Wie unterscheidet sich dieses Produkt von anderen Sputtertargets?
A: Unser Produkt bietet eine überragende Reinheit und Leistung, was es zu einer idealen Wahl für fortschrittliche industrielle Anwendungen, Forschung und Entwicklung sowie präzise Beschichtungsprozesse macht.