ST0972 Germaniumphosphid-Sputtertarget, GeP

Germaniumphosphid-Sputtering-Target Beschreibung

Das Germaniumphosphid-Sputtertarget, GeP, ist für hochpräzise Sputteranwendungen konzipiert und gewährleistet eine zuverlässige Leistung bei fortschrittlichen Dünnschichtabscheidungsprozessen. Dieses Target mit einer Reinheit von ≥99% und einem Schmelzpunkt von 725 °C ist in Form von Standardscheiben oder kundenspezifischen Formen erhältlich, die den spezifischen industriellen Anforderungen entsprechen. Die Verwendung einer Indiumbindung verbessert die thermische und mechanische Stabilität und macht es zur idealen Wahl für empfindliche Anwendungen bei der Herstellung von Halbleitern und optoelektronischen Geräten.

Anwendungen von Germaniumphosphid-Sputter-Targets

- Halbleiterherstellung: Ideal für die Abscheidung von Dünnschichten in mikroelektronischen Geräten.
- Optoelektronische Geräte: Einsatz bei der Herstellung von Sensoren und photonischen Komponenten.
- Moderne Oberflächenbehandlungen: Bietet überlegene Leistung bei Sputter-Beschichtungsprozessen.
- Forschung und Entwicklung: Geeignet für Versuchsaufbauten in Materialwissenschaft und Technik.
- Kundenspezifische industrielle Prozesse: Anpassungsfähig an spezielle Anforderungen durch anpassbare Formen.

Germaniumphosphid-Sputtertarget-Verpackung

Unser Germaniumphosphid-Sputtering-Target wird sorgfältig verpackt, um seine hohe Reinheit und strukturelle Integrität zu bewahren. Jede Einheit ist in einer feuchtigkeitsbeständigen, antistatischen Verpackung versiegelt, um eine optimale Qualität bei Lagerung und Transport zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Wofür wird das Germaniumphosphid-Sputtering-Target, GeP, hauptsächlich verwendet?
A: Es wird in erster Linie in Sputtering-Prozessen für die Abscheidung von Dünnschichten verwendet, insbesondere bei der Herstellung von Halbleitern und optoelektronischen Geräten.

F: Was bedeutet ein Reinheitsgrad von ≥99% für dieses Target?
A: Ein Reinheitsgrad von ≥99% stellt sicher, dass das Target nur minimale Verunreinigungen enthält, was zu einer verbesserten Abscheidungsqualität und zuverlässigen Leistung bei empfindlichen Anwendungen führt.

F: Kann das Produkt kundenspezifisch angepasst werden?
A: Ja, das Germaniumphosphid-Sputtering-Target ist in standardmäßigen Scheibenformen oder als kundenspezifische Formen erhältlich, um spezifische technische Anforderungen zu erfüllen.

F: Welche Bedeutung hat die in diesem Produkt verwendete Indiumbindung?
A: Die Indiumbindung sorgt für eine ausgezeichnete thermische und mechanische Stabilität, die während des stark beanspruchten Sputtering-Prozesses entscheidend ist und eine gleichbleibende Leistung gewährleistet.

F: Ist das Germaniumphosphid-Sputtering-Target mit Standard-Sputteranlagen kompatibel?
A: Ja, es ist so konzipiert, dass es mit einer Vielzahl von Sputtering-Systemen verwendet werden kann, obwohl die spezifische Kompatibilität mit den Spezifikationen Ihrer Anlage bestätigt werden sollte.