ST0969 Germanium-Antimon-Sputtering-Target, Ge-Sb

Germanium-Antimon (Ge-Sb) Sputtering Target Beschreibung

Das Germanium-Antimon-Sputtertarget, Ge-Sb, ist ein Hochleistungsprodukt, das auf fortschrittliche Sputterprozesse zugeschnitten ist. Hergestellt mit einer Reinheit von ≥99% und erhältlich in Scheiben- oder kundenspezifischen Formen, bietet dieses Target eine hervorragende Präzision und Haltbarkeit, die für die Dünnschichtabscheidung und Halbleiterherstellung erforderlich ist. Sein Design nutzt eine robuste Indiumbindung, die eine gleichbleibende Leistung in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet und innovative Anwendungen in der Mikroelektronik und bei optischen Beschichtungen unterstützt.

Germanium-Antimon (Ge-Sb) Sputtering Target Anwendungen

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung hochwertiger Schichten, die in der Displaytechnologie, bei Sensoren und optischen Beschichtungen verwendet werden.
- Herstellung von Halbleitern: Unverzichtbar für Prozesse, die eine präzise Materialabscheidung in der Mikroelektronik erfordern.
- Forschung und Entwicklung: Wird in Labors für experimentelles Sputtern und fortgeschrittene Materialstudien verwendet.
- Kundenspezifische industrielle Anwendungen: Geeignet für spezielle Fertigungsprozesse, bei denen anpassbare Targetformen entscheidend sind.

Germanium-Antimon (Ge-Sb) Sputtering Target Packing

Germanium-Antimon-Sputtering-Targets, Ge-Sb, werden einzeln verpackt, um ihren einwandfreien Zustand während der Lagerung und des Transports zu erhalten. Wir bieten auf die Kundenbedürfnisse zugeschnittene Verpackungslösungen, die eine sichere Lieferung und einfache Handhabung gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: In welchen Branchen wird das Germanium-Antimon-Sputtering-Target, Ge-Sb, üblicherweise verwendet?
A: Es wird häufig in der Halbleiterherstellung, der Dünnschichtabscheidung, der Mikroelektronik und in speziellen Forschungsanwendungen eingesetzt.

F: Wie wird die hohe Reinheit (≥99%) des Targets sichergestellt?
A: Das Produkt wird unter strengen Qualitätskontrollstandards und unter Verwendung fortschrittlicher Verarbeitungstechniken hergestellt, um einen Reinheitsgrad von ≥99% zu gewährleisten.

F: Kann die Form oder Größe des Sputtertargets individuell angepasst werden?
A: Ja, das Target ist in Form von Scheiben erhältlich oder kann kundenspezifisch hergestellt werden, um spezifische Design- und Fertigungsanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Rolle spielt die Indiumbindung bei diesem Produkt?
A: Die Indiumbindung sorgt für eine hervorragende thermische und mechanische Stabilität und gewährleistet eine zuverlässige Leistung während des Sputtervorgangs.

F: Wie sollte ich das Germanium-Antimon-Sputtering-Target lagern, um seine Qualität zu erhalten?
A: Es wird empfohlen, das Target in einer sauberen, kontrollierten Umgebung zu lagern, die vor Feuchtigkeit und Verunreinigungen geschützt ist, um seine Integrität zu erhalten.