ST0952 Platin-Mangan-Sputtertarget, PtMn

Platin-Mangan-Sputtertarget, PtMn Beschreibung

Das Platin-Mangan-Sputter-Target, PtMn, wurde für fortschrittliche Anwendungen zur Dünnschichtabscheidung entwickelt und mit Präzision hergestellt, um eine Reinheit von ≥99% zu erreichen. Dieses Target ist ideal für die Herstellung von Halbleitern, optischen Beschichtungen und Solarzellen und bietet hervorragende Leistung und Gleichmäßigkeit. Seine einzigartige Zusammensetzung in Verbindung mit der zuverlässigen Bindung über Indium gewährleistet optimale Haftung und gleichmäßiges Schichtwachstum in anspruchsvollen Umgebungen.

Platin-Mangan-Sputtering-Target, PtMn Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Ideal für die Abscheidung gleichmäßiger dünner Schichten in modernen elektronischen Geräten.
- Optische Beschichtungen: Zur Herstellung hochwertiger reflektierender und antireflektierender Beschichtungen für Präzisionsoptiken.
- Solarzellenproduktion: Unverzichtbar für die Herstellung von Dünnschichten in Photovoltaikzellen.
- Forschung und Entwicklung: Perfekt für Versuchsaufbauten und materialwissenschaftliche Forschung mit Sputtertechniken.

Platin-Mangan-Sputtering-Target, PtMn-Packung

Unsere Platin-Mangan-Sputter-Targets werden sorgfältig verpackt, um ihre Unversehrtheit und Reinheit von der Produktion bis zur Lieferung zu gewährleisten.
Standard-Verpackung: Kundenspezifische Größen sind je nach Kundenanforderung erhältlich.
Zu den Verpackungsoptionen gehören vakuumversiegelte oder inerte Atmosphärenbehälter, um eine optimale Qualität während der Lagerung und des Transports zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist ein Sputtertarget?
A: Ein Sputtertarget ist eine Materialquelle, die in Sputterprozessen zur Abscheidung dünner Schichten auf Substraten in verschiedenen industriellen Anwendungen verwendet wird.

F: Was sind die Hauptanwendungen des Platin-Mangan-Sputtertargets, PtMn?
A: Es wird in erster Linie in der Halbleiterherstellung, bei optischen Beschichtungen, in der Solarzellenproduktion sowie in der Forschung und Entwicklung fortschrittlicher Materialien eingesetzt.

F: Welche Vorteile bietet die hohe Reinheit (≥99%) von PtMn für Sputtering-Prozesse?
A: Der hohe Reinheitsgrad gewährleistet eine gleichmäßige Dünnschichtabscheidung, minimiert die Verunreinigung und verbessert die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit des Endprodukts.

F: Kann die Form des Targets angepasst werden?
A: Ja, die Targets sind in Standard-Scheibenformen erhältlich oder können für spezielle Anforderungen maßgeschneidert werden.

F: Welche Art der Bindung wird bei diesen Sputtertargets verwendet?
A: Die Targets verwenden eine Indiumbindung, die eine zuverlässige Haftung und eine effiziente Energieübertragung während des Sputterprozesses gewährleistet.