Eingestellt (Eingestellt) ST0950 Sputtertarget aus pyrolytischem Graphit, C

Pyrolytisches Graphit Sputtering Target, C Beschreibung

Das Pyrolytic Graphite Sputtering Target, C ist für Hochleistungsabscheidungsanwendungen in Industrie und Forschung konzipiert. Dieses mit höchster Reinheit und Präzision hergestellte Target erleichtert die effiziente Energieübertragung während des Sputterprozesses und gewährleistet eine gleichmäßige Schichtabscheidung und verbesserte Haftung auf Substraten. Seine robusten thermischen Eigenschaften und seine einzigartige Zusammensetzung machen es zu einer hervorragenden Wahl für Anwendungen, die eine hohe thermische Stabilität und zuverlässige Leistung erfordern.

Pyrolytisches Graphit-Sputtertarget, C Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Ideal für die Herstellung von Dünnschichten in der Mikroelektronik.
- Vakuum-Beschichtung: Für Beschichtungen in den Bereichen Optik, Elektronik und moderne Materialien.
- Industrielle Beschichtungen: Hervorragende Leistung in industriellen Umgebungen mit hohen Temperaturen.
- Forschung und Entwicklung: Geeignet für spezielle Experimente und Prototyping in der Materialwissenschaft.

Sputtertarget aus pyrolytischem Graphit, C-Verpackung

Unser Pyrolytic Graphite Sputtering Target, C wird sorgfältig verpackt, um seine Unversehrtheit bei Lagerung und Transport zu gewährleisten.
- Vakuumversiegelte Verpackung
- Kundenspezifische Größen verfügbar
- Verpackungsmengen auf Anfrage erhältlich

Häufig gestellte Fragen

F: Wofür wird ein Sputtertarget aus pyrolytischem Graphit hauptsächlich verwendet?
A: Es wird in erster Linie in Sputtering-Beschichtungsprozessen verwendet, um hochwertige dünne Schichten für elektronische, optische und industrielle Anwendungen herzustellen.

F: Welchen Nutzen hat der Reinheitsgrad von ≥99% für den Sputterprozess?
A: Der hohe Reinheitsgrad minimiert die Verunreinigung während der Abscheidung und gewährleistet so eine hervorragende Schichtqualität und gleichbleibende Leistung.

F: Kann dieses Sputtertarget in der Größe angepasst werden?
A: Ja, das Sputtertarget aus pyrolytischem Graphit, C, ist in kundenspezifischen Größen erhältlich, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.

F: Welche Bedeutung hat die Verwendung einer Indiumbindung in diesem Target?
A: Die Indiumbindung gewährleistet eine effiziente Wärmeleitung während des Sputterns und trägt zu einer stabilen Leistung unter Hochtemperaturbedingungen bei.

F: Ist dieses Produkt für Hochtemperaturanwendungen geeignet?
A: Auf jeden Fall, sein hoher Schmelzpunkt und seine robuste thermische Stabilität machen es ideal für Hochtemperatur-Sputter- und Vakuumabscheidungsprozesse.