ST0949 Zinnarsenid-Sputtertarget, SnAs

Zinn Arsenid Sputtering Target Beschreibung

Das Zinnarsenid-Sputter-Target, SnAs, wird unter strengen Qualitätskontrollen hergestellt, um eine hohe Reinheit von ≥99% und eine gleichbleibende Leistung bei Sputterprozessen zu gewährleisten. Dank seiner präzisen chemischen Zusammensetzung und der anpassbaren Form eignet es sich für eine Vielzahl von Abscheidungssystemen, die bei der Herstellung von Halbleitern und optoelektronischen Geräten verwendet werden.

Anwendungen für Zinnarsenid-Sputter-Targets

- Dünnschichtabscheidung: Perfekt für die Herstellung gleichmäßiger, hochwertiger Dünnschichten in der Halbleiterfertigung.
- Optoelektronik: Ideal für die Herstellung von optischen Beschichtungen und Sensorschichten mit präzisen Eigenschaften.
- Forschung und Entwicklung: Bietet konstante Leistung für experimentelle Sputterversuche und fortschrittliche Materialstudien.
- Herstellung von Bauelementen: Unterstützt die Herstellung von elektronischen und photonischen Komponenten, die stabile Sputtereigenschaften erfordern.

Zinnarsenid-Sputter-Targetpackung

Unser Zinnarsenid-Sputter-Target wird mit größter Sorgfalt verpackt, um die Produktintegrität während der Lagerung und des Transports zu erhalten. Es sind kundenspezifische Verpackungsoptionen erhältlich, um spezifische Handhabungs- und Versandanforderungen zu erfüllen und sicherzustellen, dass das Target in optimalem Zustand ankommt.

Häufig gestellte Fragen

F: Für welche Anwendungen ist das Zinnarsenid-Sputtering-Target am besten geeignet?
A: Es ist ideal für die Abscheidung von Dünnschichten in der Halbleiterfertigung, für optoelektronische Geräte und für fortgeschrittene Forschungsanwendungen.

F: Wie wird die hohe Reinheit des Targets von ≥99% aufrechterhalten?
A: Durch strenge Qualitätskontrollen und fortschrittliche Herstellungsverfahren, die für Konsistenz und Zuverlässigkeit in jeder Charge sorgen.

F: Gibt es für dieses Sputtertarget auch kundenspezifische Formen?
A: Ja, zusätzlich zu den Standardscheiben kann das Target kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifischen Design- und Geräteanforderungen gerecht zu werden.

F: Welche Sputtering-Methoden können mit diesem Target verwendet werden?
A: Obwohl die spezifische Sputtermethode als N/A aufgeführt ist, ist das Target so konzipiert, dass es in Standard-Sputtersystemen, die bei Halbleiter- und Dünnschichtanwendungen eingesetzt werden, gut funktioniert.

F: Wie sollte das Zinnarsenid-Sputtertarget gelagert werden, um eine optimale Leistung zu gewährleisten?
A: Es sollte in einer trockenen, sauberen Umgebung gelagert werden, in der es möglichst wenig Feuchtigkeit und Verunreinigungen ausgesetzt ist, und es sollte sorgfältig behandelt werden, um seine Oberflächenintegrität zu schützen.