ST0943 Zinn-Antimonid-Sputter-Target, SnSb

Zinn-Antimonid Sputtering Target Beschreibung

Das Zinn-Antimonid-Sputter-Target, SnSb, wurde für hervorragende Leistungen bei fortschrittlichen Sputteranwendungen entwickelt. Mit einer Reinheit von ≥99% hergestellt, ist dieses hochwertige Target ideal für die Herstellung dünner Schichten in Halbleiterbauelementen, IR-Detektoren und Präzisionsbeschichtungsanwendungen. Seine kontrollierte Zusammensetzung und seine zuverlässigen Eigenschaften gewährleisten eine einwandfreie Leistung bei Vakuumbeschichtungsprozessen. Das Target ist in Standard-Scheibenform erhältlich oder kann kundenspezifisch angefertigt werden, um spezielle Systemanforderungen zu erfüllen, und ist somit vielseitig für verschiedene industrielle Anwendungen einsetzbar.

Anwendungen für Zinn-Antimonid-Sputter-Targets

- Halbleiterherstellung: Herstellung von Dünnschichten für integrierte Schaltungen und IR-Detektoren.
- Beschichtungsanwendungen: Einsatz bei der Sputtering-Abscheidung für Hochleistungsoberflächenbeschichtungen in fortschrittlichen Technologien.
- Forschung und Entwicklung: Nützlich in F&E-Umgebungen, die sich auf Materialwissenschaft und Nanotechnologie konzentrieren.
- Kundenspezifische technische Lösungen: Maßgeschneidert für spezifische industrielle Anforderungen zur Verbesserung der Sputtering-Leistung.

Zinn-Antimonid-Sputter-Target-Verpackung

Unsere Zinn-Antimonid-Sputter-Targets werden sorgfältig verpackt, um ihre Qualität während des Transports und der Lagerung zu gewährleisten. Jedes Target ist in antistatischem und feuchtigkeitsbeständigem Material versiegelt, um sicherzustellen, dass das Produkt bei der Ankunft seine Unversehrtheit bewahrt. Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind verfügbar, um spezielle Auftragsspezifikationen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen des Zinnantimonid-Sputtertargets?
A: Es wird hauptsächlich für die Herstellung von Dünnschichten für Halbleitergeräte, IR-Detektoren und andere High-Tech-Anwendungen verwendet, die präzise Sputterprozesse erfordern.

F: Welche Vorteile bietet ein Reinheitsgrad von ≥99% für Sputterprozesse?
A: Ein hoher Reinheitsgrad minimiert die Verunreinigung während der Abscheidung, was zu einer besseren Schichtqualität und einer höheren Leistung des Endprodukts führt.

F: In welchen Formen ist das Sputtertarget erhältlich?
A: Das Target ist in standardmäßigen Scheibenformen erhältlich und kann auch kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.

F: Welche Vorsichtsmaßnahmen sind bei der Handhabung der Sputtertargets zu beachten?
A: Es ist wichtig, die Targets mit antistatischen Werkzeugen zu handhaben und sie in feuchtigkeits- und temperaturstabiler Umgebung zu lagern, um ihre Qualität zu erhalten.

F: Wie wirkt sich die Indiumbindung auf die Leistung des Sputtertargets aus?
A: Die Indiumbindung trägt dazu bei, eine effektive thermische und elektrische Leitung während des Sputterprozesses zu gewährleisten, und trägt somit zur allgemeinen Stabilität und Leistung des Targets bei.