ST0942 Bleiantimonid-Sputtertarget, PbSb

Bleiantimonid Sputtering Target, PbSb Beschreibung

Das Sputtertarget aus Bleiantimonid, PbSb, ist ein Hochleistungsmaterial, das für fortschrittliche Abscheidungs- und Beschichtungsprozesse entwickelt wurde. Dieses Target besteht aus PbSb mit einer Reinheit von ≥99% und gewährleistet einen gleichmäßigen und präzisen Materialtransfer während des Sputterns. Es ist in Scheibenform oder als kundenspezifische Lösung erhältlich und erfüllt die unterschiedlichsten technischen Anforderungen. Seine robuste Leistung und Gleichmäßigkeit machen es ideal für die Halbleiterherstellung, optische Beschichtungsanwendungen und andere industrielle High-Tech-Anwendungen.

Bleiantimonid Sputtering Target, PbSb Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Unverzichtbar für die Dünnschichtabscheidung in Halbleiterbauelementen.
- Optische Beschichtungen: Für die Herstellung hochwertiger reflektierender und antireflektierender Beschichtungen.
- Oberflächentechnik: Ideal für Anwendungen in magnetischen, elektronischen und harten Beschichtungsprozessen.
- Forschung und Entwicklung: Bietet zuverlässige Leistung für Versuchsaufbauten und Kleinserien.

Blei-Antimonid-Sputter-Target, PbSb-Packung

Unser Lead Antimonide Sputtering Target, PbSb wird sorgfältig verpackt, um seine Qualität und Leistung zu erhalten. Wir bieten kundenspezifische Verpackungslösungen an, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen und eine sichere Handhabung und einen sicheren Transport zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist die Hauptanwendung des Bleiantimonid-Sputtertargets, PbSb?
A: Es wird hauptsächlich in Dünnschichtabscheidungsprozessen verwendet, die für die Halbleiterherstellung, optische Beschichtungen und verschiedene Anwendungen der Oberflächentechnik unerlässlich sind.

F: Kann das Bleiantimonid-Sputtertarget kundenspezifisch angepasst werden?
A: Ja, das Target ist als Standardscheibe erhältlich oder kann nach Maß gefertigt werden, um spezifische Anforderungen an Größe und Form zu erfüllen.

F: Was bedeutet ein Reinheitsgrad von ≥99% für dieses Produkt?
A: Ein Reinheitsgrad von ≥99% gewährleistet minimale Verunreinigungen, was für die Aufrechterhaltung einer hohen Leistung und Gleichmäßigkeit bei Sputterprozessen entscheidend ist.

F: Gibt es besondere Vorsichtsmaßnahmen für die Handhabung dieses Sputtertargets?
A: Die ordnungsgemäße Handhabung, einschließlich der Verwendung von persönlicher Schutzausrüstung und der Einhaltung von Sicherheitsrichtlinien, sollte gemäß den Angaben im Sicherheitsdatenblatt erfolgen.

F: Wie wirkt sich die Dichte von 6,72 g/cm³ auf den Sputterprozess aus?
A: Die Dichte spielt eine wichtige Rolle für das Verhalten des Materials während des Sputterns und trägt zu einer gleichmäßigen Abscheidung und gleichbleibenden Beschichtungsleistung bei.