Kupfer (II) Tellurid Sputtering Target Beschreibung
Das Kupfer-(II)-Tellurid-Sputter-Target CuTe ist ein Hochleistungsmaterial, das speziell für Sputtering-Anwendungen entwickelt wurde. Es wird nach anspruchsvollen Industriestandards mit fortschrittlichen Verarbeitungstechniken hergestellt und gewährleistet eine hohe Reinheit (≥99%) und ausgezeichnete Stabilität. Mit einem Schmelzpunkt von 1125 °C und einer Dichte von 7,1 g/cm³ erfüllt dieses Target die anspruchsvollen Anforderungen bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen, der Dünnschichtabscheidung und bei optischen Beschichtungsverfahren. Seine anpassbaren Formen, einschließlich Scheiben oder maßgeschneiderte Formen, bieten vielseitige Lösungen für verschiedene industrielle Anforderungen.
Kupfer(II)-Tellurid-Sputter-Target Anwendungen
- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung gleichmäßiger Dünnschichten in Halbleiter- und optoelektronischen Geräten.
- Halbleiterherstellung: Wird bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen und fortschrittlichen elektronischen Komponenten verwendet.
- Optische Beschichtungen: Geeignet für die Abscheidung von reflektierenden oder antireflektierenden Schichten in hochpräzisen optischen Systemen.
- Photovoltaische Zellen: Verbessert die Leistung bei der Herstellung von Solarzellen durch effektive Schichtabscheidung.
- MEMS-Bauteile: Unterstützt die Herstellung von mikroelektromechanischen Systemen, die präzise Materialeigenschaften erfordern.
Kupfer (II) Tellurid Sputtering Target Packing
Unser Kupfer(II)-Tellurid-Sputtering-Target wird unter kontrollierten Bedingungen verpackt, um seine Integrität und Reinheit zu erhalten. Es wird in schützenden, versiegelten Behältern mit kundenspezifischen Größenoptionen geliefert, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen und sichere Lagerung und Transport zu gewährleisten.
Häufig gestellte Fragen
F: Was ist Sputtern und wie funktioniert das Kupfer(II)-Tellurid-Target in diesem Prozess?
A: Sputtern ist ein physikalisches Aufdampfverfahren, bei dem Atome durch den Beschuss mit energiereichen Teilchen aus einem festen Targetmaterial herausgeschleudert werden. Das Kupfer(II)-Tellurid-Target ist eine hochreine Materialquelle, die für die Herstellung präziser dünner Schichten in fortschrittlichen industriellen Prozessen unerlässlich ist.
F: Wie wird der Reinheitsgrad von ≥99% im Kupfer-(II)-Tellurid-Target aufrechterhalten?
A: Das Material wird mit fortschrittlichen Reinigungstechniken und strengen Qualitätskontrollmaßnahmen verarbeitet, um sicherzustellen, dass Verunreinigungen auf ein Minimum reduziert werden und ein Reinheitsgrad von ≥99 % erreicht wird.
F: Kann die Form des Sputtertargets angepasst werden?
A: Ja, das Target ist in standardmäßigen Scheibenformen erhältlich und kann auch kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Designanforderungen und Anwendungsbedürfnisse zu erfüllen.
F: Welche Branchen profitieren von der Verwendung des Kupfer(II)-Tellurid-Sputter-Targets?
A: Branchen wie die Halbleiterherstellung, optische Beschichtungen, die Produktion von Photovoltaikzellen und die Herstellung von MEMS-Bauteilen profitieren von der hervorragenden Leistung des Targets.
F: Wie sollte das Kupfer(II)-Tellurid-Sputtering-Target gelagert werden, um seine Qualität zu erhalten?
A: Es sollte in einer kontrollierten Umgebung gelagert werden, vorzugsweise in der versiegelten Originalverpackung, fern von Verunreinigungen, Feuchtigkeit und extremen Temperaturschwankungen, um seine Integrität zu bewahren.
Konverter und Rechner
