ST0937 Kobaltsilicid-Sputter-Target, CoSi2

Cobalt Silicide Sputtering Target Beschreibung

Das Cobalt Silicide Sputtering Target, CoSi2, ist ein hochwertiges Material, das für Hochleistungs-Sputteranwendungen entwickelt wurde. Es wird mit präziser Kontrolle hergestellt, bietet eine Reinheit von ≥99% und ist in Scheibenform oder als maßgeschneiderte Stücke erhältlich. Sein außergewöhnlicher Schmelzpunkt und seine gleichmäßige Dichte gewährleisten eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Das Target eignet sich besonders für Anwendungen in der Halbleiterherstellung, der Dünnschichtabscheidung und fortschrittlichen Materialbeschichtungsverfahren, was es zu einem wesentlichen Bestandteil moderner industrieller Techniken macht.

Anwendungen für Kobaltsilizid-Sputter-Targets

- Herstellung von Halbleitern: Weit verbreitet bei der Abscheidung von Dünnschichten für integrierte Schaltungen und mikroelektronische Geräte.
- Dünnschichtabscheidung: Bietet eine stabile Quelle für Sputtering-Prozesse zur Erzeugung gleichmäßiger Dünnschichten auf verschiedenen Substraten.
- Beschichtungsvorgänge: Ideal für die Oberflächenmodifikation, um die Leitfähigkeit und Haltbarkeit von Bauteilen zu verbessern.
- Präzisionsinstrumentierung: Wird bei der Herstellung von Sensoren und optischen Geräten verwendet, bei denen hohe Reinheit und Konsistenz entscheidend sind.

Kobaltsilicid-Sputter-Targetpackung

Unsere Kobaltsilizid-Sputter-Targets werden mit größter Sorgfalt behandelt, um ihren makellosen Zustand während der Lagerung und des Transports zu erhalten.
- Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind verfügbar, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen.
- Zu den Standardverpackungen gehören vakuumversiegelte Behälter oder Schutzhüllen, um Verunreinigungen und Schäden zu vermeiden.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist ein Sputtertarget?
A: Ein Sputtertarget ist eine Materialquelle, die in physikalischen Gasphasenabscheidungsprozessen verwendet wird, bei denen Atome aus dem Target ausgestoßen werden, um dünne Schichten auf Substraten zu bilden.

F: Wie wirkt sich der Reinheitsgrad des Sputtertargets auf seine Leistung aus?
A: Ein höherer Reinheitsgrad (in diesem Fall ≥99 %) sorgt für minimale Verunreinigungen während des Sputterns, was zu einer gleichbleibenden Schichtqualität und einer besseren Leistung des Endprodukts führt.

F: In welchen Branchen werden typischerweise Kobaltsilizid-Sputtertargets verwendet?
A: Sie werden in der Halbleiterherstellung, bei der Dünnschichtabscheidung und bei fortschrittlichen Beschichtungsprozessen in der Elektronik und Präzisionsinstrumentierung eingesetzt.

F: Kann das Target in Größe oder Form angepasst werden?
A: Ja, das Produkt ist in Form von Scheiben oder als Sonderanfertigung entsprechend den spezifischen Anwendungsanforderungen erhältlich.

F: Was sind die wichtigsten Vorteile der Verwendung eines CoSi2-Sputtertargets?
A: Der hohe Schmelzpunkt, die gleichmäßige Dichte und die ausgezeichnete Reinheit machen CoSi2 zum idealen Material für zuverlässiges und konsistentes Sputtern und gewährleisten eine qualitativ hochwertige Filmproduktion in fortschrittlichen industriellen Anwendungen.