Eingestellt (Eingestellt) ST0934 Antimontriselenid-Sputtertarget, Sb2Se3

Antimontriselenid Sputtering Target Beschreibung

Das Antimontriselenid-Sputtertarget, Sb2Se3, wurde für Hochleistungsanwendungen in der Dünnschichtabscheidung und Halbleiterfertigung entwickelt. Das Target ist in Scheibenform oder in kundenspezifischer Form erhältlich, wobei das Hauptaugenmerk auf der Aufrechterhaltung einer überragenden Reinheit (≥99%) und einem anpassbaren Design liegt. Mit einem Schmelzpunkt von 611 °C und einer Dichte von 5,843 g/cm³ bietet es zuverlässige Leistung für präzise Sputterprozesse. Seine Indiumbindung sorgt für Stabilität bei der Herstellung von Bauelementen und macht es zu einer hervorragenden Wahl für fortschrittliche industrielle Anwendungen.

Anwendungen für Antimontriselenid-Sputter-Targets

- Herstellung von Halbleiterbauelementen: Ideal für die Herstellung von Dünnschichten in der Optoelektronik und für photovoltaische Zellen.
- Dünnschichtabscheidung: Wird in Sputtering-Prozessen verwendet, um gleichmäßige Schichten auf Substraten abzuscheiden und so die Leistung der Geräte zu verbessern.
- Forschung und Entwicklung: Dient als Präzisionsmaterial in fortgeschrittenen Materialstudien und bei der Entwicklung von Prototypen.
- Kundenspezifische industrielle Anwendungen: Erfüllt spezielle Anforderungen mit kundenspezifischen Formen und Größen, um einzigartige Produktionsanforderungen zu erfüllen.

Verpackung von Antimontriselenid-Sputter-Targets

Die Targets werden sorgfältig verpackt, um ihre Integrität und Leistung zu erhalten. Die Produkte sind vakuumversiegelt, um Verunreinigungen und physische Beschädigungen zu vermeiden und sicherzustellen, dass sie in optimalem Zustand zur sofortigen Verwendung ankommen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen des Antimontriselenid-Sputtertargets?
A: Es wird vor allem bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen, bei der Abscheidung von Dünnschichten und in der Spitzenforschung eingesetzt, wo hohe Reinheit und gleichbleibende Leistung unerlässlich sind.

F: Welchen Nutzen hat der Reinheitsgrad (≥99%) für Sputtering-Prozesse?
A: Ein hoher Reinheitsgrad gewährleistet eine minimale Verunreinigung während des Sputterns, was zu einer gleichmäßigen Schichtabscheidung und einer verbesserten Leistung des Endprodukts führt.

F: Kann die Form des Sputtertargets angepasst werden?
A: Ja, neben den Standard-Scheibenformen kann das Target auch kundenspezifisch angefertigt werden, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Branchen können von der Verwendung von Sb2Se3-Sputtertargets profitieren?
A: Branchen wie die Halbleiterherstellung, die Photovoltaik, die Optoelektronik und die moderne Materialforschung profitieren von diesen Hochleistungs-Targets.

F: Welche Lagerungsbedingungen werden empfohlen, um die Qualität der Sputtertargets zu erhalten?
A: Es wird empfohlen, die Targets in einer sauberen, trockenen Umgebung mit kontrollierten Temperaturbedingungen und ordnungsgemäßer Handhabung zu lagern, um Verunreinigungen oder Beschädigungen zu vermeiden.