ST0930 Tellurdioxid-Zerstäubungstarget, TeO2

Tellurdioxid-Sputtertarget Beschreibung

Das Tellurdioxid-Sputter-Target, TeO2, wurde mit Hilfe modernster Technologie entwickelt, um hochreine und leistungsstarke Targets für Sputtering-Anwendungen herzustellen. Es ist speziell für fortschrittliche Dünnschichtabscheidungsprozesse konzipiert und gewährleistet eine hervorragende Effizienz und Gleichmäßigkeit während des Beschichtungsvorgangs. Mit einem Schmelzpunkt von 733 °C und einer Dichte von 5,67 g/cm³ unterstützt dieses Target stabile Sputterprozesse und eine zuverlässige Leistung bei der Herstellung hochwertiger Schichten. Seine anpassbaren Formen, einschließlich Scheiben oder speziell angefertigte Designs, machen es anpassungsfähig für verschiedene industrielle Anforderungen.

Anwendungen für Tellurdioxid-Sputter-Targets

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Abscheidung gleichmäßiger und hochwertiger Schichten in Halbleiter-, Optik- und Sensoranwendungen.

- Beschichtungstechnologien: Weit verbreitet in PVD-Verfahren (Physical Vapor Deposition) zur Herstellung haltbarer und korrosionsbeständiger Beschichtungen.

- FortschrittlicheElektronik: Geeignet für Anwendungen in der Mikroelektronik und für integrierte Schaltkreise aufgrund seiner präzisen Materialeigenschaften.

- Forschungund Entwicklung: Dient als Schlüsselmaterial in Innovationslabors, die sich auf neue Beschichtungstechnologien und Materialwissenschaften konzentrieren.

Tellurdioxid Sputtering Target Packing

Unsere Tellurdioxid-Sputter-Targets werden mit äußerster Sorgfalt verpackt, damit sie während der Lagerung und des Transports in einem einwandfreien Zustand bleiben. Jede Einheit ist sicher in feuchtigkeitsdichten, mit Inertgas gefüllten Behältern verpackt, um Oxidation zu verhindern und eine gleichbleibende Qualität bei der Lieferung zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Was sind die Hauptanwendungen des Tellurdioxid-Sputter-Targets TeO₂?
A: Es wird hauptsächlich in der Dünnschichtabscheidung, in Beschichtungstechnologien und in der fortschrittlichen Elektronikfertigung eingesetzt, um eine hochwertige Schichtbildung und gleichbleibende Leistung zu gewährleisten.

F: Wie wirkt sich der Reinheitsgrad von ≥99% auf die Leistung dieses Sputtertargets aus?
A: Ein Reinheitsgrad von ≥99% minimiert Verunreinigungen, die die Gleichmäßigkeit der Schicht und die elektrischen Eigenschaften beeinträchtigen können, was zu einer verbesserten Leistung und Zuverlässigkeit in den Endanwendungen führt.

F: Kann die Form des Targets angepasst werden?
A: Ja, das Tellurdioxid-Sputter-Target ist in Form von Scheiben erhältlich oder kann nach Maß gefertigt werden, um den spezifischen Anforderungen der Anlage zu entsprechen.

F: Welche Maßnahmen werden ergriffen, um sicherzustellen, dass das Material während des Sputtering-Prozesses stabil bleibt?
A: Das Target ist so konstruiert und verpackt, dass seine chemische und physikalische Integrität erhalten bleibt und eine stabile Sputterleistung bei minimaler Verunreinigung gewährleistet ist.

F: Ist während der Installation oder des Betriebs dieses Sputtertargets eine besondere Handhabung erforderlich?
A: Zur Vermeidung von Verunreinigungen werden Standard-Reinraumverfahren empfohlen, um sicherzustellen, dass das Target seine hohe Reinheit und Leistung während seines gesamten Lebenszyklus beibehält.