ST0915 Lanthan-Strontium-Kobalt-Eisen-Oxid-Sputter-Target, LSCF

Lanthan-Strontium-Kobalt-Eisenoxid-Sputtering-Target, LSCF Beschreibung

Das Lanthan-Strontium-Kobalt-Eisenoxid-Sputtertarget, LSCF, wird aus einer hochreinen LaₓSr₁₋ₓCoᵧFe₁₋ᵧO₃-Zusammensetzung hergestellt, um eine hervorragende Leistung bei Dünnschichtabscheidungsprozessen zu erzielen. Dieses auf Präzision und Stabilität ausgelegte Sputtertarget ist ideal für Anwendungen, die ein zuverlässiges und gleichmäßiges Targetverhalten erfordern. Es ist für die hochwertige Schichtbildung in Halbleiterbauelementen, Energiematerialien und modernen Beschichtungsanwendungen optimiert.

Lanthan-Strontium-Kobalt-Eisenoxid-Sputtertarget, LSCF-Anwendungen

- Halbleiterherstellung: Unverzichtbar für die Abscheidung hochwertiger Dünnschichten in modernen elektronischen Geräten.
- Dünnschichtabscheidung: Bietet konstante Leistung für optische, schützende und funktionelle Beschichtungen.
- Energie-Materialien: Wird in Brennstoffzellen und Energieumwandlungsgeräten verwendet, die stabile leitende Schichten erfordern.
- Beschichtungstechnologie: Bietet eine präzise und gleichmäßige Abscheidung für verschleißfeste und korrosionsschützende Beschichtungen.
- Forschung und Entwicklung: Ideal für Versuchsaufbauten und die Entwicklung von Prototypen in der modernen Materialforschung.

Lanthan-Strontium-Kobalt-Eisenoxid-Sputtertarget, LSCF-Packung

Unsere Lanthan-Strontium-Kobalt-Eisenoxid-Sputter-Targets, LSCF, werden sorgfältig verpackt, um eine optimale Produktintegrität während des Transports und der Lagerung zu gewährleisten. Maßgeschneiderte Verpackungslösungen sind erhältlich, um die individuellen Anforderungen Ihrer Anwendung und Ihrer Versandbedürfnisse bestmöglich zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist ein Sputtertarget?
A: Ein Sputtering-Target ist ein speziell formuliertes Stück Material, das in physikalischen Aufdampfverfahren zur Erzeugung von Dünnfilmbeschichtungen auf Substraten verwendet wird.

F: Welche Zusammensetzung hat das LSCF-Sputtering-Target?
A: Das Target besteht aus LaₓSr₁₋ₓCoᵧFe₁₋ᵧO₃, was eine hohe Leistung und Reinheit bei Abscheidungsprozessen gewährleistet.

F: Warum ist ein hoher Reinheitsgrad für Sputtertargets wichtig?
A: Ein hoher Reinheitsgrad gewährleistet eine optimale Schichtqualität, eine verbesserte Gleichmäßigkeit der Abscheidung und eine minimale Verunreinigung während des Sputterprozesses.

F: Kann das Sputtertarget individuell angepasst werden?
A: Ja, das Target ist in kundenspezifischen Formen und Größen erhältlich, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

F: Welche Branchen können von der Verwendung des LSCF-Sputtertargets profitieren?
A: Branchen wie die Halbleiterherstellung, die Dünnschichtabscheidung, die Energieumwandlung, die Beschichtungstechnologie und die Spitzenforschung können von unserem LSCF-Sputtertarget stark profitieren.