ST0904 Kobalt-Platin-Sputtertarget, Co/Pt

Kobalt-Platin Sputtering Target Beschreibung

Das Kobalt-Platin-Sputtertarget, Co/Pt, wurde für fortschrittliche Sputterprozesse entwickelt, die für die Halbleiter-, Elektronik- und Oberflächenbeschichtungsindustrie von entscheidender Bedeutung sind. Hergestellt mit einer hohen Reinheit von ≥99% und erhältlich in Scheiben oder kundenspezifischen Formen, liefert dieses Target vorhersehbare Sputtereigenschaften und außergewöhnliche Leistung auch unter strengen Betriebsbedingungen. Seine einzigartige Co/Pt-Zusammensetzung bietet eine ausgezeichnete Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit und gewährleistet Zuverlässigkeit bei Hochtemperatur- und Hochbelastungsanwendungen.

Anwendungen für Kobalt-Platin-Sputtertargets

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und elektronischen Komponenten.
- Oberflächenbeschichtungen: Zur Herstellung von verschleißfesten und dekorativen Beschichtungen.
- Fortschrittliche Materialforschung: Wird in der Forschung und Entwicklung für die Entwicklung innovativer Oberflächenbehandlungen eingesetzt.
- Sputtering-Verfahren: Ermöglicht die gleichmäßige Abscheidung von Dünnschichten für industrielle Sputtering-Systeme.

Kobalt-Platin-Sputter-Target-Packung

Unsere Kobalt-Platin-Sputter-Targets werden unter kontrollierten Bedingungen sorgfältig verpackt, um die Produktintegrität zu gewährleisten. Die Verpackungsoptionen werden individuell an die Kundenanforderungen angepasst, einschließlich vakuumversiegelter Behälter und Schutzhüllen. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für detaillierte Verpackungsspezifikationen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist ein Sputtertarget?
A: Ein Sputtertarget ist ein festes Material, das als Quelle im Sputterprozess verwendet wird, um dünne Schichten gleichmäßig auf Substrate in Anwendungen wie der Halbleiterherstellung und Oberflächenbeschichtungen aufzubringen.

F: Wie wirkt sich der Reinheitsgrad auf die Leistung des Sputtertargets aus?
A: Der hohe Reinheitsgrad (≥99%) minimiert Verunreinigungen während der Abscheidung und sorgt so für gleichmäßige Schichteigenschaften und eine verbesserte Leistung der Geräte.

F: Welche Vorteile bietet die Co/Pt-Zusammensetzung bei Sputtering-Anwendungen?
A: Die Co/Pt-Zusammensetzung bietet eine hervorragende Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit sowie stabile Sputterraten und ist damit ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik und Oberflächentechnik.

F: Kann die Form des Sputtertargets angepasst werden?
A: Ja, unsere Kobalt-Platin-Sputtertargets sind in Standard-Scheibenformen erhältlich oder können kundenspezifisch angefertigt werden, um den Anforderungen bestimmter Anlagen zu entsprechen.

F: Welche Maßnahmen zur Qualitätskontrolle gewährleisten die Zuverlässigkeit dieser Sputtertargets?
A: Unser Herstellungsprozess umfasst strenge Qualitätskontrollprotokolle, einschließlich Materialanalyse, Maßprüfungen und Leistungstests, um sicherzustellen, dass jedes Target die strengen Industrienormen erfüllt.