(Eingestellt) ST0891 Eisen-Gallium-Sputtering-Target, Fe/Ga

Eisen-Gallium-Sputtering-Target Beschreibung

Das Eisen-Gallium-Sputter-Target, Fe/Ga, ist ein hochwertiges Material, das für fortschrittliche Sputtering-Anwendungen entwickelt wurde. Es wird unter Einhaltung strenger Qualitätsstandards hergestellt und gewährleistet eine effiziente und zuverlässige Dünnschichtabscheidung. Seine einzigartige Eisen-Gallium-Zusammensetzung bietet hervorragende Leistungsmerkmale für elektronische, optische und magnetische Anwendungen.

Anwendungen für Eisen-Gallium-Sputter-Targets

- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung von elektronischen Schaltungen, Sensoren und Anzeigetafeln.
- Optische Beschichtungen: Zur Entwicklung leistungsstarker optischer Filme und reflektierender Beschichtungen.
- Herstellung von Solarzellen: Verbessert den Wirkungsgrad und die Gleichmäßigkeit bei der Herstellung von Solarzellen.
- Magnetische Speicherung: Geeignet für Anwendungen in der Herstellung magnetischer Speichermedien.

Eisen-Gallium-Sputter-Target-Verpackung

Unser Eisen-Gallium-Sputtering-Target wird in einer sorgfältig kontrollierten Verpackung geliefert, um seinen einwandfreien Zustand zu erhalten. Die Targets sind vakuumversiegelt und sicher verpackt, so dass sie während der Lagerung und des Transports frei von Verunreinigungen bleiben.

Häufig gestellte Fragen

F: Für welche Anwendungen ist das Eisen-Gallium-Sputtering-Target am besten geeignet?
A: Es wird häufig für die Abscheidung von Dünnschichten in der Elektronik, für optische Beschichtungen, für die Herstellung von Solarzellen und für Magnetspeicheranwendungen verwendet.

F: Welche Vorteile bietet das Eisen-Gallium-Sputtering-Target gegenüber herkömmlichen Targets?
A: Seine überragende Gleichmäßigkeit und hohe Reinheit (≥99%) gewährleisten eine zuverlässige und effiziente Leistung bei Präzisionssputterprozessen.

F: Sind für das Eisen-Gallium-Sputtering-Target kundenspezifische Formen erhältlich?
A: Ja, zusätzlich zu den Standard-Scheibenformen kann das Target kundenspezifisch hergestellt werden, um spezifische Designanforderungen zu erfüllen.

F: Wie hoch ist der Reinheitsgrad des Eisen-Gallium-Sputter-Targets?
A: Das Target weist einen Reinheitsgrad von ≥99% auf, was eine optimale Leistung bei Hochpräzisionsanwendungen gewährleistet.

F: Wie sollte das Eisen-Gallium-Sputtering-Target gelagert und gehandhabt werden?
A: Es sollte in einer sauberen, trockenen Umgebung gelagert und sorgfältig gehandhabt werden, um Verunreinigungen zu vermeiden und seine Leistungsmerkmale zu erhalten.