(Eingestellt) ST0890 Niob-Titan-Zerstäubungstarget, Nb/Ti

Niob-Titan-Sputtering-Target Beschreibung

Das Niob-Titan-Sputter-Target, Nb/Ti, wird mit einem hohen Reinheitsgrad von ≥99% hergestellt und ist in Form von Scheiben oder maßgeschneiderten Formen für verschiedene industrielle Anforderungen erhältlich. Es wird mit Hilfe fortschrittlicher Produktionstechniken hergestellt und ist so konzipiert, dass es hervorragende Leistungen bei Präzisions-Dünnschichtabscheidungsprozessen bietet. Dieses Target ist ideal für die Herstellung von Halbleiterbauelementen, Sensoren und anderen elektronischen Komponenten geeignet. Sein spezielles Design gewährleistet eine hervorragende Haftung und ein gleichmäßiges Schichtwachstum und macht es zu einer zuverlässigen Wahl sowohl für die Forschung als auch für die Großserienfertigung.

Anwendungen für Niob-Titan-Sputter-Targets

- Dünnschichtabscheidung: Perfekt für die Abscheidung gleichmäßiger, hochwertiger Schichten in der Halbleiterfertigung und bei mikroelektronischen Anwendungen.
- Herstellung von Sensoren: Ideal für die Herstellung von Dünnschichten, die die Leistung und Empfindlichkeit verschiedener Sensorgeräte verbessern.
- Solarzellen: Für die Herstellung von effizienten Dünnschicht-Solarzellen.
- Beschichtungstechnologien: Geeignet für fortschrittliche Beschichtungsprozesse in der Optik und für dekorative Anwendungen.
- Forschung und Entwicklung: Weit verbreitet in Laboratorien für die Entwicklung und das Prototyping neuer Materialien und Verfahren.

Niob-Titan-Sputter-Target-Verpackung

Unser Niob-Titan-Sputtering-Target, Nb/Ti, wird sicher in vakuumversiegelten Behältern verpackt, um seine Reinheit und Unversehrtheit während der Lagerung und des Transports zu gewährleisten. Die Produkte sind in kundenspezifischen Größen erhältlich, um die spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendungen optimal zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

F: In welchen Branchen wird das Niob-Titan-Sputtering-Target typischerweise verwendet?
A: Es wird häufig in der Halbleiterfertigung, der Sensorherstellung, der Dünnschichtabscheidung für Solarzellen und in fortschrittlichen Beschichtungstechnologien eingesetzt.

F: Welche Vorteile bietet die hohe Reinheit (≥99%) des Nb/Ti-Targets für den Sputterprozess?
A: Der hohe Reinheitsgrad gewährleistet minimale Verunreinigungen während der Schichtabscheidung, was zu einer verbesserten Schichtgleichmäßigkeit und Leistung bei kritischen elektronischen Anwendungen führt.

F: Kann die Form des Targets für bestimmte Sputteranlagen angepasst werden?
A: Ja, das Target ist in Form einer Scheibe erhältlich oder kann nach Maß gefertigt werden, um es an spezielle Anlagen oder Anwendungsanforderungen anzupassen.

F: Welche Maßnahmen werden ergriffen, um die Unversehrtheit des Sputtertargets während der Lieferung zu gewährleisten?
A: Das Target ist in einer Schutzverpackung vakuumversiegelt, um seine Reinheit zu bewahren und Verunreinigungen bei Lagerung und Transport zu vermeiden.

F: Gibt es technische Unterstützung bei der Auswahl der richtigen Targetkonfiguration für meine Anwendung?
A: Ja, unser technisches Support-Team hilft Ihnen bei der Auswahl und Anpassung der Sputtertarget-Konfiguration, die Ihren Prozessanforderungen am besten entspricht.