ST0884 Sputtertargets für Silizium (Si), undotiert

Silizium (Si) Sputtering Targets Beschreibung

Die undotierten Silizium-Sputtertargets sind hochreine Spezialtargets, die für die Herstellung von Halbleiterbauelementen, die Dünnschichtabscheidung und andere fortschrittliche Materialanwendungen entwickelt wurden. Durch den Einsatz modernster Produktionstechniken gewährleisten diese Sputtertargets gleichbleibende Leistung, hervorragende Homogenität und zuverlässige mechanische Stabilität. Ihre undotierte Beschaffenheit garantiert minimale Störungen während des Abscheidungsprozesses und macht sie zur idealen Wahl für eine Reihe von Hochtechnologieanwendungen.

Silizium (Si) Sputtering Targets Anwendungen

- Herstellung von Halbleiterbauelementen: Unverzichtbar für die Herstellung elektronischer Hochleistungsbauteile.
- Dünnschichtabscheidung: Ideal für die Herstellung von Präzisionsschichten für Solarzellen und optische Beschichtungen.
- Forschung und Entwicklung: Weit verbreitet in materialwissenschaftlichen Studien und fortgeschrittenen Forschungsanwendungen.
- MEMS und Sensoren: Unterstützt die Herstellung von mikroelektromechanischen Systemen und Sensorvorrichtungen.
- Industrielle Beschichtungen: Wird in verschiedenen Beschichtungsprozessen zur Verbesserung der Oberflächeneigenschaften eingesetzt.

Silizium (Si) Sputtering Targets Packing

Unsere Silizium (Si) Sputtering Targets werden mit größter Sorgfalt verpackt, um ihre Qualität und Integrität zu erhalten. Sie werden in einer vakuumversiegelten Verpackung geliefert, die sie vor Verunreinigungen und Umwelteinflüssen schützt. Für einen sicheren Transport und eine sichere Lagerung sind kundenspezifische Verpackungsoptionen erhältlich.

Häufig gestellte Fragen

F: Für welche Anwendungen sind diese Silizium-Sputter-Targets am besten geeignet?
A: Sie werden in erster Linie bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen, bei der Dünnschichtabscheidung für Solarzellen und optische Beschichtungen sowie in der Spitzenforschung und der MEMS-Fertigung eingesetzt.

F: Wie wird die Reinheit des Siliziums während der Produktion aufrechterhalten?
A: Wir verwenden hochmoderne Reinigungs- und Herstellungsprozesse, die einen Reinheitsgrad von ≥99 % gewährleisten, Verunreinigungen reduzieren und die Leistung verbessern.

F: Kann die Form der Sputtertargets individuell angepasst werden?
A: Ja, neben den Standard-Scheibenformen können unsere Silizium-Sputter-Targets auch nach Maß gefertigt werden, um bestimmte Abmessungen und Anforderungen zu erfüllen.

F: Welche Vorsichtsmaßnahmen sollten bei der Handhabung dieser Targets beachtet werden?
A: Es wird empfohlen, die Targets mit Vorsicht zu behandeln, saubere Werkzeuge zu verwenden und Handschuhe zu tragen, während sie in einer sauberen, trockenen Umgebung in ihrer vakuumversiegelten Verpackung gelagert werden.

F: Sind diese Targets für Hochtemperaturanwendungen geeignet?
A: Ja, mit einem Schmelzpunkt von 1414 °C und einer ausgezeichneten thermischen Stabilität sind sie so konzipiert, dass sie unter Hochtemperaturbedingungen effektiv funktionieren.