(Eingestellt) ST0873 Lithium-Aluminium-Germanium-Phosphat (LAGP) Sputtering Target

LAGP Sputtering Target Beschreibung

Das Lithium-Aluminium-Germanium-Phosphat (LAGP) Sputtertarget wurde entwickelt, um hervorragende Leistungen bei Sputteranwendungen zu erzielen. Dieses Target wurde mit Hilfe fortschrittlicher Fertigungstechniken entwickelt und zeichnet sich durch eine hochreine Zusammensetzung und eine gleichmäßige Struktur aus, die eine präzise Dünnschichtabscheidung ermöglicht. Es wurde speziell für die strengen Anforderungen der Halbleiterherstellung, der optischen Beschichtung und anderer industrieller High-Tech-Prozesse entwickelt.

LAGP Sputtering Target Anwendungen

- Elektronikfertigung: Ideal für die Dünnschichtabscheidung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen und integrierten Schaltkreisen.
- Optische Beschichtungen: Für die Herstellung von hochwertigen optischen Beschichtungen für Linsen und Sensoren.
- Sensoren: Unterstützt die Herstellung empfindlicher Sensorkomponenten aufgrund seiner hohen Reinheit und Gleichmäßigkeit.
- Energiespeicherung: Wird in fortschrittlichen Energiespeichersystemen eingesetzt, bei denen eine präzise Materialabscheidung unerlässlich ist.

LAGP Sputtering Target Packing

Unser Lithium-Aluminium-Germanium-Phosphat (LAGP) Sputtering Target wird sicher in vakuumversiegelten Behältern verpackt, um seine Unversehrtheit bei Lagerung und Transport zu gewährleisten. Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind verfügbar, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen und sicherzustellen, dass das Produkt in optimalem Zustand ankommt.

Häufig gestellte Fragen

F: Wofür wird ein Sputtering-Target verwendet?
A: Ein Sputtering-Target wird für die Abscheidung von Dünnschichten in Prozessen wie der Halbleiterherstellung und Oberflächenbeschichtungen verwendet.

F: Wie wird das LAGP-Sputtertarget hergestellt?
A: Es wird mit fortschrittlichen Fertigungstechniken hergestellt, die eine hohe Reinheit und eine einheitliche Zusammensetzung gewährleisten, was für eine gleichbleibende Sputterleistung entscheidend ist.

F: Welche Vorteile bietet ein hochreines Sputtertarget?
A: Hochreine Targets verringern das Risiko von Verunreinigungen, gewährleisten gleichmäßige Schichteigenschaften und verbessern die Gesamteffizienz der Abscheidung.

F: Kann das Target für verschiedene Anwendungen angepasst werden?
A: Ja, das Target ist in verschiedenen kundenspezifischen Formen und Größen erhältlich, um spezifische Prozessanforderungen zu erfüllen.

F: Wie sollte das Sputtertarget gelagert werden?
A: Es sollte in einer sauberen, trockenen Umgebung in seiner vakuumversiegelten Originalverpackung gelagert werden, um seine Qualität und Leistung zu erhalten.