(Eingestellt) ST0512 Zirkonium-Yttrium (Zr/Y) Sputtering Target

Zirkonium Yttrium (Zr/Y) Sputtering Target Beschreibung

Das Zirkonium-Yttrium (Zr/Y) Sputtertarget wurde entwickelt, um außergewöhnliche Leistungen bei der Präzisions-Dünnschichtabscheidung zu erbringen. Dieses Sputtertarget wird mit einer Zr/Y-Zusammensetzung und einer Reinheit von ≥99% hergestellt und ist in Scheiben oder maßgeschneiderten Designs erhältlich, um spezifische Prozessanforderungen zu erfüllen. Durch den Einsatz fortschrittlicher Verbindungstechniken mit Indium und Elastomer gewährleistet das Target eine zuverlässige Haftung und gleichmäßige Abscheidung und ist damit die ideale Wahl für industrielle Hightech-Anwendungen. Seine außergewöhnlichen Materialeigenschaften tragen zu einer hervorragenden Schichtqualität, Haltbarkeit und Prozessstabilität bei.

Zirkonium-Yttrium (Zr/Y) Sputtering Target Anwendungen

- Halbleiterbauelemente: Unverzichtbar für die Herstellung von integrierten Schaltungen und mikroelektronischen Komponenten.
- Optische Beschichtungen: Ideal für die Abscheidung hochwertiger reflektierender und antireflektierender Schichten in optischen Geräten.
- Oberflächentechnik: Verbessert die Leistung von Substraten durch dauerhafte, korrosionsbeständige Beschichtungen.
- Forschung und Entwicklung: Weit verbreitet in Versuchsaufbauten für die Entwicklung von Dünnschichttechnologien der nächsten Generation.

Zirkonium-Yttrium (Zr/Y)-Zerstäubungstarget-Verpackung

Unsere Sputtertargets werden mit größter Sorgfalt verpackt, um die Materialintegrität zu erhalten. Jedes Target wird sicher in maßgeschneiderten Behältern verpackt, die mit Optionen wie antistatischen Maßnahmen und Feuchtigkeitskontrolle ausgestattet sind, um eine optimale Qualität bei Lagerung und Transport zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist ein Sputtertarget?
A: Ein Sputtertarget ist ein hochreines Material, das in physikalischen Gasphasenabscheidungsprozessen verwendet wird, bei denen Atome aus dem Targetmaterial ausgestoßen und auf einem Substrat abgeschieden werden, um dünne Schichten zu bilden.

F: Welche Vorteile bietet das Zirconium-Yttrium-Sputtering-Target?
A: Es bietet einen hohen Reinheitsgrad, anpassbare Formen und eine zuverlässige Leistung, die eine gleichmäßige und hochwertige Abscheidung von Dünnschichten für fortschrittliche industrielle Anwendungen gewährleistet.

F: Wie wird die Qualität des Zirkonium-Yttrium-Targets sichergestellt?
A: Unser Herstellungsprozess umfasst strenge Qualitätskontrollmaßnahmen, um einen Reinheitsgrad von ≥99% zu erreichen und aufrechtzuerhalten, was eine optimale Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen gewährleistet.

F: Kann das Target an spezifische Größenanforderungen angepasst werden?
A: Ja, das Sputtertarget ist in Form von Standardscheiben erhältlich oder kann kundenspezifisch angefertigt werden, um spezielle Prozessspezifikationen zu erfüllen.

F: In welchen Branchen wird dieses Sputtertarget normalerweise eingesetzt?
A: Es wird idealerweise in der Halbleiterfertigung, der Mikroelektronik, bei optischen Beschichtungen sowie in der Forschung und Entwicklung für fortschrittliche Dünnschichtanwendungen eingesetzt.